袁力鹏
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 供职机构：哈尔滨理工大学应用科学学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能研究
- 由于铅和铅的化合物对环境和人体健康的危害,国际上已立法明令禁止在电子器件以及表面组装(SMT)工艺中使用含铅焊料。研究人员发现在众多无铅焊料中,Sn-Ag-Cu系三元共晶焊料力学性能良好,并且可焊性、热疲劳性也较好,最有...
- 袁力鹏
- 关键词：无铅焊料杨氏模量热膨胀系数
- 文献传递
- Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能被引量：3
- 2011年
- 为了获得不同性能的电子封装焊料,制备了掺杂Sb(锑)的Sn-3.35Ag-0.7Cu无铅焊料合金,并对其密度、杨氏模量、硬度等重要物理性能进行了测定.测得该无铅焊料的密度为7.210 6 g/cm3,杨氏模量为43 GPa,硬度为96.7 N/mm2.实验结果表明,同未掺杂Sn-3.35Ag-0.7Cu焊料合金相比,硬度略有降低,熔点下降不明显,但密度有显著降低,杨氏模量、润湿性有明显的提高.
- 桂太龙袁力鹏郝龙贾伟董小丽
- 关键词：无铅焊料杨氏模量
