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赵瓛

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇锗硅
  • 1篇锗硅材料
  • 1篇气密性封装
  • 1篇铝合金
  • 1篇铝合金外壳
  • 1篇脉冲
  • 1篇化学气相
  • 1篇化学气相沉积
  • 1篇激光
  • 1篇硅材料
  • 1篇焊机
  • 1篇合金
  • 1篇封装
  • 1篇缝焊
  • 1篇缝焊机
  • 1篇超高真空
  • 1篇超高真空化学...

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇赵瓛
  • 1篇万喜新
  • 1篇张彬庭
  • 1篇杨金
  • 1篇王学仕
  • 1篇周水清
  • 1篇邓斌

传媒

  • 2篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
铝合金外壳气密性封装的脉冲激光缝焊被引量：5
2014年
利用手套箱激光缝焊机进行了用于电子器件和组件的铝合金外壳气密性封装的脉冲激光缝焊工艺试验研究,分析了材料内部元素含量、激光焊接工艺参数等因素对最终焊接结果的影响。通过优化缝焊工艺,获得了氦气漏气率小于1×10-9(Pa·m3)/s,焊缝成形美观的焊接样品。试验结果对电子器件和组件的铝合金外壳气密性脉冲激光缝焊工艺质量的提升具有一定的现实指导意义。
赵瓛邓斌万喜新王学仕杨金周水清
关键词：铝合金
超高真空化学气相沉积外延生长锗硅材料及其应用
2013年
综述了硅基锗硅薄膜的外延生长技术、设备及其在光电子器件上的应用,其中着重介绍了超高真空化学气相沉积系统(UHVCVD)。目前来说,UHVCVD是产业化制备高质量锗硅材料的最佳选择。
赵瓛张彬庭
关键词：锗硅超高真空化学气相沉积
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