郝旭丹
- 作品数：6 被引量：13H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 倒装焊凸点材料及焊盘金属化被引量：5
- 2002年
- 详细讨论了各种材料形成的凸点和基板焊盘金属化方法的长处和不足
- 郭志扬金娜郝旭丹
- 关键词：倒装焊凸点集成电路
- 三维封装叠层技术被引量：3
- 2001年
- 三维封装技术是一种符合电子系统轻重量、小体积、高性能、低功耗的发展趋势的先进的封装技术。本文对三维封装技术进行了简要介绍 ,重点介绍了三维封装的叠层工艺和互连技术 ,阐述了三维封装技术的优点 。
- 郝旭丹金娜王明皓
- 关键词：三维封装PCB集成电路芯片
- 芯片尺寸封装与倒装焊接技术研究
- 主要论述了现代微电子封装技术中的芯片尺寸封装与倒装焊接技术,最理想的封装工艺是芯片直接焊接在印刷电路板上,由于一些结构问题,好芯片及测试裸芯片的工艺问题等制约其发展,所以,芯片尺寸封装技术得到了快速发展。
- 刘瑞丰高强郝旭丹
- 关键词：芯片尺寸封装倒装焊接
- 文献传递
- 可重用IP的低功耗设计技术被引量：2
- 2007年
- 介绍了可重用IP的低功耗设计方法,在SoC设计过程中,降低可重用IP的功耗会使整个SoC的功耗设计与分析简便和快捷。
- 郝旭丹周刚
- 关键词：低功耗设计
- 用于软件维护阶段的实现方案被引量：3
- 2003年
- 用户工作要求的改变 ,会对所使用的软件提出新需求。因此软件维护不仅仅是纠正原设计中的错误 ,还要对用户提出的新功能和性能进行修改或再开发。本文提供了几种用于软件维护的实现方案。
- 刘宝娟郝旭丹刘博
- 关键词：软件工程软件维护软件产品
- MCM芯片互连技术
- 1999年
- 介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了
- 郝旭丹王天科姚秀华
- 关键词：多芯片模块互连TABMCM
