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陈钦

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇苯丙
  • 2篇镀锌
  • 2篇镀锌钢板
  • 2篇松香
  • 2篇助焊剂
  • 2篇咪唑
  • 2篇锡粉
  • 2篇锡膏
  • 2篇孔洞率
  • 2篇活性剂
  • 2篇焊剂
  • 2篇焊料
  • 2篇甘油
  • 2篇甘油醚

机构

  • 4篇江苏科技大学

作者

  • 4篇邵辉
  • 4篇刘宁
  • 4篇陈钦
  • 4篇陈云霞
  • 4篇王小京
  • 2篇郭平义
  • 2篇张义宾

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法
本发明公开了一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法，所述锡膏按质量百分比含量由锡粉为85～88%，助焊剂为12～15%组成，其中所述锡粉为Sn-30Bi-0.5Cu或Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu；所述助焊剂由...
王小京陈钦邵辉陈云霞郭平义刘宁
文献传递
一种无卤低飞溅焊锡丝及其制备方法
本发明公开了一种无卤低飞溅焊锡丝及其制备方法，所述焊锡丝按质量百分比含量由组分：焊料为97.4%~98.2%，助焊剂为1.8~2.6%组成，其中，所述焊料为Sn-0.7Cu，Sn-3.0Ag-0.5Cu，Sn-0.3Ag...
王小京张义宾陈钦刘宁陈云霞邵辉
一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法
本发明公开了一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法，所述锡膏按质量百分比含量由锡粉为85～88%，助焊剂为12～15%组成，其中所述锡粉为Sn-30Bi-0.5Cu或Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu；所述助焊剂由...
王小京陈钦邵辉陈云霞郭平义刘宁
文献传递
一种无卤低飞溅焊锡丝及其制备方法
本发明公开了一种无卤低飞溅焊锡丝及其制备方法，所述焊锡丝按质量百分比含量由组分：焊料为97.4%~98.2%，助焊剂为1.8~2.6%组成，其中，所述焊料为Sn-0.7Cu，Sn-3.0Ag-0.5Cu，Sn-0.3Ag...
王小京张义宾陈钦刘宁陈云霞邵辉
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