马丽丽
- 作品数：24 被引量：49H指数：3
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 相关领域：电气工程理学一般工业技术电子电信更多>>
- 行波管用钨铼合金中高含量铼的X射线荧光光谱测定被引量：12
- 2005年
- 根据行波管用的关键材料 钨铼合金中高含量铼测定的需求 ,研究了用X射线荧光 (XRF)光谱法测定铼时所存在的基体效应、谱线重叠和背景干扰的影响 ,从理论上解释了XRF二元比例法校正曲线线性差的原因。理论和实验结果均表明 :直接用ReLα分析线强度绘制的校正曲线比二元比例法可以获得更好的线性。本法具有快速准确的特点 ,分析结果与化学方法一致 ,在生产控制中应用效果显著。
- 包生祥王守绪马丽丽赵登华范荣奎李键
- 关键词：XRF高含量X射线荧光光谱
- 单晶表面加工损伤的评价方法被引量：5
- 2006年
- 单晶表面加工损伤是衡量工艺水平以及单晶片质量的一个主要参数。综述对单晶表面加工损伤进行分析评价的各种方法,对各种分析方法的基本原理、主要特点及应用做了概要介绍。由于单晶表面损伤以及表面残余应力存在一定的梯度及各种表征方法的作用机理、作用深度不尽相同,因此不同的评价方法对同一样品的分析往往会出现差异。根据不同的分析目的,给出了选择分析手段的建议。
- 彭晶包生祥马丽丽
- 关键词：单晶分析评价
- 粉末特性对Sm_2(Co,Cu,Fe,Zr)_(17)永磁材料及性能的影响被引量：2
- 2007年
- 在粉末冶金工艺生产Sm_2(Co,Cu,Fe,Zr)_(17)的过程中,粉末特性对材料的性能存在较大影响。本研究对气流磨和滚动球磨两种工艺所制备的粉末进行比较,通过粒度分析及显微镜观察,研究了粉末的粒径与形状对材料性能的影响。分析结果表明,气流磨所制备的粉末平均粒径为4.53μm,尺寸分布范围较窄,粉末颗粒成近似球状,所得材料磁性能参数中Br,(BH)max优于滚动球磨。
- 王艳芳包生祥王敬东谭福明马丽丽彭晶
- 关键词：气流磨磁性能
- 掺杂MnZn功率铁氧体的电子显微研究被引量：1
- 2009年
- 采用扫描电子显微镜和X射线能谱仪对掺杂MnZn功率铁氧体断面进行了分析和表征。对比研究了各掺杂剂在微结构中的分布情况,并探论其在微结构形成过程中的作用及对电磁性能的影响。结果表明,掺杂剂在显微结构中的存在形式可分为四类:(1)掺杂剂进入晶格。其阳离子半径和电负性与Mn、Zn、Fe的离子半径相当,发生阳离子置换,如TiO2、CeO2等;(2)富集于晶界。掺杂剂阳离子半径较大,常偏析于晶界处,如CaO、Bi2O3等;(3)一部分进入晶格,一部分滞于晶界。如SnO2、V2O5、MoO3等;(4)掺杂剂与气孔伴生存在,偏聚于晶粒内部较浅的缩孔中,如Nb2O5、P2O5等。
- 王娇包生祥李世岚吕德春马丽丽
- 关键词：MNZN铁氧体掺杂显微结构
- LiNbO_3铁电畴结构扫描力显微镜表征
- 2007年
- 为了分析评价铌酸锂(LiNbO3)单晶单畴化的效果,应用扫描力显微镜(SFM),对LiNbO3单晶片的电畴微观结构进行了分析表征。由于在压电力模式下,电畴的成像受到了样品本身结构的影响,畴图中出现的图像结构多与划痕相关。电畴的图像结构随着电压的加大越趋明显,可以断定,检测信号的确为样品本身压电响应。实验中对厚为1 mm的LiNbO3单晶加10 V直流偏压2 min,极化强度发生改变,但远没达到反转电压。这些对电畴结构的表征为表面加工工艺的改进提供了微观分析依据。
- 彭晶包生祥马丽丽王艳芳
- 关键词：铌酸锂晶体畴结构
- 导致MLCC失效的常见微观机理被引量：18
- 2007年
- 多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见微观失效机理,并提出了主要应对措施。
- 李世岚包生祥彭晶马丽丽
- 关键词：电子技术MLCC
- 微波电路中In/Au合金焊点的失效分析被引量：3
- 2007年
- 本文针对微波电路元件焊接脱落问题,分析了In/Au合金焊点的微观结构及成分,研究了In/Au芯片焊接的失效模式.找出了焊点脱落的主要原因:温度控制不当引起焊点的过热吃金或焊料的氧化引起的浸润不良,导致焊点的结合强度不够,致使焊点脱落.根据分析提出了严格控制温度及焊接时使用氮气保护的改进意见,较好的解决了In/Au合金焊接脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.
- 马丽丽包生祥彭晶杜之波王艳芳
- 关键词：焊点微观结构
- 无卤阻燃剂在印制电路板中的应用进展被引量：2
- 2010年
- 介绍了无卤阻燃剂标准,含卤阻燃剂的使用现状、各国禁卤法规以及各大公司无卤印制电路板(PCB)转换进程;详细分析了PCB中阻燃剂种类及其作用机理,并总结出阻燃剂主要通过切断燃烧三要素来源达到阻燃目的;最后综述了无卤PCB开发现状及其失效和可靠性分析现状。由于新型电子产品对PCB的性能要求愈来愈高,同时又要满足无卤无铅的环保要求,单一阻燃剂很难达到要求,因此多种阻燃剂的协同作用是目前研究的热点方向之一。目前对于使用无卤基板材料后电子产品失效及可靠性方面的参考资料较少,也是需要进一步研究的方向之一。
- 马丽丽包生祥Bhanu SoodMichael Pecht
- 关键词：阻燃剂印制电路板可靠性
- X7R型MLCC流延瓷膜显微结构的AFM研究被引量：1
- 2006年
- 针对多层陶瓷电容器流延瓷膜在迭片压片工艺中发生的起泡现象,利用原子力显微镜作为研究手段,分析对比了自制和进口流延瓷膜的微观结构差异,结果表明,瓷膜起泡的原因为瓷膜浆料中的粘结剂过多所致。根据分析结果提出了调节粘瓷比及调整流延工艺参数的建议,实践效果良好。
- 马丽丽包生祥彭晶戴林杉
- 关键词：多层陶瓷电容器流延
- 多层陶瓷电容器流延瓷膜的原子力显微镜分析
- 2005年
- 马丽丽包生祥戴林杉曾慧中
- 关键词：多层陶瓷电容器流延膜晶粒尺寸
