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马利行

作品数:8 被引量:0H指数:0
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 3篇科技成果
  • 2篇期刊文章

领域

  • 8篇电子电信

主题

  • 6篇硅外延
  • 4篇英寸
  • 4篇外延片
  • 4篇硅外延片
  • 3篇P
  • 2篇自掺杂
  • 2篇掺砷
  • 2篇掺砷衬底
  • 2篇掺杂
  • 2篇衬底
  • 1篇电力
  • 1篇电力电子
  • 1篇电力电子器件
  • 1篇电子器件
  • 1篇电阻率
  • 1篇新型电力电子...
  • 1篇外延层
  • 1篇外延法
  • 1篇芯片
  • 1篇精确控制

机构

  • 3篇南京电子器件...
  • 3篇中国电子科技...
  • 2篇信息产业部

作者

  • 8篇马利行
  • 6篇陆春一
  • 5篇马林宝
  • 3篇刘六亭
  • 3篇谭卫东
  • 2篇王向武
  • 2篇谭卫东
  • 2篇骆红
  • 1篇徐红钢
  • 1篇潘文宾
  • 1篇葛华
  • 1篇金龙
  • 1篇杨帆
  • 1篇陶骞
  • 1篇马翔
  • 1篇施国政
  • 1篇骆红
  • 1篇孙健
  • 1篇邓雪华
  • 1篇赵建君

传媒

  • 2篇固体电子学研...
  • 2篇第十二届全国...
  • 1篇第十四届全国...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2005
  • 2篇2001
  • 2篇2000
  • 1篇1997
  • 1篇1995
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
3英寸重掺砷衬底高阻厚层硅外延生长技术
本文介绍了采用常压方式外延的方法,在3英寸重掺砷衬底上生长出了电阻率>80Ωcm,厚度>30μm的高质量硅外延层,从而使器件获得较为理想的结果,顺利通过设计定型.
谭卫东陆春一骆红刘六亭马林宝马利行
关键词:硅材料外延层
文献传递
N^-/P^+异型高阻厚层硅外延材料
1997年
研制了N-/P+异型、高祖、厚层硅外延材料,并对厚层外延及高用异型外延中出现的问题进行了讨论,提出了提高外延材料质量的方法。
王向武马利行徐红钢陆春一
关键词:硅外延高阻厚层自掺杂
4英寸重掺砷衬底N型高阻薄层硅外延片
陆春一马林宝谭卫东马利行刘六亭
该项目产品是肖特基二极管、微波功率晶体管等许多器件的关键原材料,而这些器件的制作对外延材料都有较为特殊的要求,如外延层电阻率、厚度控制精确,外延层与衬底过渡区要尽可能小,外延层晶格完整性好等等。
关键词:
关键词:硅外延片
一种毫米波IMPATT二极管外延材料的研制
本文介绍了一种毫米波IMPATT二极管外延材料的研制,该器件为P+/P/N/N+的双漂移结构,对外延层与衬底之间的过渡区宽度以及外延之间的宽度和掺杂浓度有特殊要求,通过外延工艺的改进,使得漂移区宽度以及P区和N区的掺杂浓...
谭卫东马利行唐有青张文清骆红王霄
关键词:毫米波IMPATT二极管
文献传递
4英寸P/P+硅外延片批量生产工艺技术
陆春一马林宝谭卫东马利行
该攻关项目所计划的任务,并在成果转化中得到良好的社会经济效益,不但减注了与国际水平的差距,也充分说明科技攻关项目对促进部属院所科技成果转化为生产力起着关键的作用。提升器件生产技术档次,向国际水平靠拢,扩大生产规模,走规模...
关键词:
减小硅外延自掺杂影响的改进的二步外延法
1995年
叙述了一种减小硅外延自掺杂影响的改进的二步外延法:减压-常压二步法。采用该方法所生长的外延层,其过渡区明显小于常规二步法的结果,和单纯减压方法所得的结果相当,外延层晶格质量明显优于单纯减压外延的结果。
王向武陆春一马利行
关键词:自掺杂
新型电力电子器件用硅外延片
谭卫东金龙骆红马林宝马利行施国政邓雪华杨帆赵建君孙健齐步坤马翔潘文宾葛华陶骞
1)、主要科学技术内容:该项目主要的研究内容为新型电力电子器件用硅外延片产业化,主要包括:完成了VDMOSFET、SIT的N/N+高阻厚层以及IGBT的N/N+/P++反型多层硅外延结构的研究、高阻厚层硅外延均匀生长控制...
关键词:
关键词:硅外延片电力电子器件芯片
4英寸P/P+高阻厚层硅外延片电阻率的精确控制
本文讨论了影响P/P<'+>高阻厚层硅外延片外延层电阻率稳定控制的主要因素,采取立式常压外延,利用背面封闭技术,充分抑制了高温状态下低阻重掺硼衬底的杂质自掺杂效应,使得外延层电阻率得到精确的控制.该技术已成功地应用到4英...
谭卫东刘六亭骆红马林宝陆春一马利行
关键词:硅外延片电阻率
文献传递
共1页<1>
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