高彦磊
- 作品数：5 被引量：17H指数：2
- 供职机构：陕西师范大学化学化工学院应用表面与胶体化学教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 化学镀铜技术的最新进展被引量：10
- 2008年
- 概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。
- 高彦磊白红军殷列刘宗怀杨祖培王增林
- 关键词：铜互连次磷酸钠无甲醛
- 超级化学镀铜填充微道沟的研究被引量：7
- 2009年
- 超级化学铜填充技术不仅可以应用于半导体超大集成电路铜互连线,而且可以应用于三维封装.研究了不同浓度、不同分子量的PEG对以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液中铜的沉积速率的影响.随着添加剂PEG浓度和分子量的增大,化学铜的沉积速率明显降低.电化学研究结果表明PEG通过抑制甲醛的氧化反应降低化学铜的沉积速率,PEG分子量越大,对化学铜的抑制作用越强.利用PEG-6000对化学铜的抑制作用和在溶液中低的扩散系数,采用添加PEG-6000的化学镀铜溶液,成功地实现了宽度在0.2μm以下微道沟的超级化学填充.就PEG的分子量、微道沟的深径比等因素对超级化学铜填充的影响也做了研究.
- 杨志锋高彦磊李娜王旭殷列王增林
- 关键词：线性扫描伏安法
- 超级化学镀铜溶液研究
- Ⅰ酸性镀铜溶液中氯离子的测定 电子产品向更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板铜互联线宽度越来越窄,微孔内无空洞无缝隙镀铜成为印刷电路板铜互联线制造技术中的一个关键问题。要想实现微孔的超级填充,镀液中添加剂的作用至关重...
- 高彦磊
- 文献传递
- 不同分子量的PEG对电镀铜微孔填充行为的研究
- 超级电化学镀铜填充技术已经完全应用于超大集成电路大马士革铜互连线制造工艺中。同时,在高密度的印刷电路板孔金属化工艺中也开始使用。随着印刷电路板集成度的不断提高,互连线宽度越来越窄,高深径比的微孔的无空洞、无缝隙的完全填充...
- 殷列高彦磊刘志娟王增林刘宗怀杨祖培
- 关键词：分子量线性扫描伏安法PEG阴极极化
- 文献传递
- 电化学研究化学镀铜溶液中三乙醇胺和亚铁氰化钾的作用机理
- 添加剂SPS的化学铜镀液具有完全填充高深径比的、直径极小的微孔能力,其超级化学镀铜技术极有可能应用超大集成电路的铜互连线工艺上。然而,当化学铜溶液中加入SPS后,化学铜的沉积速率明显降低。为了使超级化学铜技术能过应用于实...
- 王增林高彦磊姜洪艳殷列刘宗怀杨祖培
- 关键词：三乙醇胺亚铁氰化钾沉积速率峰电流添加剂
- 文献传递
