刘培生
- 作品数：48 被引量：123H指数：6
- 供职机构：南通大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省高校自然科学研究项目国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程理学文化科学更多>>
- 塑封器件芯片与塑封料界面分层的研究被引量：3
- 2015年
- 针对一款LQFP塑封器件,利用ANSYS有限软件建立了三维模型,根据断裂参数——J积分,讨论分析了芯片/塑封料界面的三种分层区域模型,得到了分层的主要扩展模型,即凸形分层区域,同时提出了一种分层扩展趋势的新模型,进而对凸形分层模型探讨了温度和裂纹半径对器件分层的影响。仿真数据表明,在极端低温或高温下,器件的分层区域容易扩展;而在一定的应力条件下,裂纹扩展的趋势会受到裂纹半径大小的影响。
- 刘培生卢颖杨龙龙刘亚鸿
- 关键词：塑封器件J积分仿真
- 液相激光烧蚀合成TiO_2纳米颗粒及其XPS研究被引量：2
- 2008年
- 采用液相激光烧蚀法制备了二氧化钛纳米颗粒,研究了二氧化钛纳米颗粒的生长与微结构.XRD、TEM、XPS等表征表明:此方法可在室温条件下一步获得金红石型二氧化钛纳米颗粒胶体,颗粒直径约50nm,尺寸分布窄,分散性好,从而显示出良好的应用前景.结合微观表征与激光诱导的瞬态等离子体分析对TiO_2纳米颗粒形成机理进行了探讨.
- 刘培生蔡伟平罗向东曾海波景为平徐炜炜
- 关键词：二氧化钛XPS
- IGBT模块焊料层失效机理的研究进展被引量：3
- 2020年
- 绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)模块以其高效节能、绿色环保、智能控制等特点,被认为是功率半导体中应用最广泛的开关器件。目前,IGBT模块由于较大的动态负载和较高的工作温度,面临诸多问题,其中焊料层热疲劳损伤是模块失效的主要因素。为促进IGBT模块安全可靠运行和新能源的可持续发展,需要对其问题及解决方法进行分析。本文从近年来国内外IGBT模块焊料层失效机理的相关研究出发,介绍IGBT焊料层的发展现状及存在的问题,包括焊料空洞、裂纹以及界面分离。指出通过在SAC焊料中添加Ni,Sb等可以有效改善机械特性;将空洞散布成多个小空洞,远离芯片中心,可以极大降低芯片结温,提高模块可靠性。采用DOE工艺参数方法和二次回流的新工艺可以有效减少焊料层空洞,以期对IGBT焊料层进一步发展起到引导作用。
- 谈利鹏佘陈慧刘培生陶玉娟
- 关键词：可靠性绝缘栅双极晶体管
- 硅通孔技术的发展与挑战被引量：9
- 2012年
- 3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势。介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工艺流程、通孔制作、通孔填充材料、键合技术等;最后分析了其可靠性以及面临的挑战。TSV技术已经成为微电子领域的热点,也是未来发展的必然趋势,运用它将会使电子产品获得高性能、低成本、低功耗和多功能性。
- 刘培生黄金鑫仝良玉沈海军施建根
- 关键词：三维封装高性能
- 半导体二维电子气圆偏振自旋光电流的检测系统及其检测方法
- 本发明公开了半导体二维电子气圆偏振自旋光电流的检测系统及其检测方法，检测系统包括单色圆偏振光源、半导体二维电子气样品、压电陶瓷片、高压交流信号源、锁相放大器和电阻；所述单色圆偏振光源斜照射半导体二维电子气样品；所述压电陶...
- 余晨辉罗向东刘培生徐炜炜
- 文献传递
- 铝带键合:小型功率器件互连新技术被引量：4
- 2011年
- 随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有技术更具吸引力。文中介绍了铝带键合工艺技术,着重关注其在小型分立器件中的应用。就SOL8和更小型无引脚封装的性能和制造能力,从键合质量、工艺能力以及设计要求等方面对其展开讨论,并与现有技术进行性能和成本的比较,可发现其技术能力和潜力。
- 刘培生成明建王金兰仝良玉
- 关键词：铝带
- 一种基于行为模式的智能灶具防干烧装置
- 本发明涉及基于行为模式的智能灶具防干烧装置，包括：控制器、与所述控制器连接的漫反射光电开关和红外传感器，受控于该控制器的电机、由电机驱动的齿轮，和套设于燃气灶旋钮外的轴承，轴承具有与灶面固定的底座和设置于该底座的可转动部...
- 王强吴庭溪宋帅迪陈云朱海峰刘培生邓洁
- 文献传递
- 金红石相纳米二氧化钛颗粒的制备方法
- 本发明公开了一种金红石相纳米二氧化钛颗粒的制备方法。它包括液相法，特别是步骤如下：步骤1，先将聚乙烯吡咯烷酮与水混合，得到浓度为0.01～0.2M的聚乙烯吡咯烷酮溶液，再将钛片置于搅拌下的聚乙烯吡咯烷酮溶液中，步骤2，用...
- 刘培生罗向东景为平戴兵
- 文献传递
- 铜柱互连技术专利衍进分析
- 2014年
- 铜柱互连技术被越来越多地应用于电子器件的先进封装中,铜柱互连技术已成为倒装芯片封装的主流。综述了该技术的发展历程并对铜柱互连技术的重要专利进行较详细的分析,给出了该技术的发展脉络及未来可能的发展方向,为后续的研究提供参考。
- 陶玉娟刘培生林仲珉
- 关键词：电子封装互连
- 液相激光烧蚀法制备纳米材料的研究进展被引量：2
- 2009年
- 液相激光烧蚀方法,主要是利用激光与液态介质相互作用、产生局域高温高压非平衡过程而获得纳米材料的方法,能够有效合成常规手段无法合成的新型纳米材料。阐述了液相激光烧蚀法(包括非反应性液相激光烧蚀和反应性液相激光烧蚀)制备纳米材料的基本原理和国内外研究现状,并指出这一领域存在的主要问题与发展方向。
- 刘培生曾海波蔡伟平罗向东景为平
- 关键词：脉冲激光烧蚀纳米材料等离子体高温高压
