戴强
- 作品数：6 被引量：6H指数：2
- 供职机构：西南科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金教育部重点实验室开放基金博士科研启动基金更多>>
- 相关领域：机械工程电子电信自然科学总论更多>>
- 一种粘性耗散测量装置及其测量方法
- 本发明为一种粘性耗散测量装置及其测量方法，涉及一种微尺度聚合物熔体稳态挤出流动粘性耗散测量装置及其测量方法。目的是解决现有技术中采用接触式温度测量导致测量精度不高的问题。包括流变仪料筒、毛细管口模、温度传感器一、温度传感...
- 徐斌蔡勇张璐璐戴强余家欣
- 文献传递
- 硅三明治型微机械加速度计温度漂移与敏感结构热膨胀关系研究被引量：3
- 2013年
- 针对硅基三明治型微加速度计的温度漂移现象，基于力学和热学原理，分析了微加速度计敏感部分关键结构弹性梁、敏感质量块在温度升高时的热膨胀与力学平衡关系变化。结合微加速度计的闭环反馈工作方式，导出了其输出改变，指出由于弹性梁、敏感质量块在温度升高时热膨胀引起的输出变化小于0．002gn／10℃，同时，实验表明微加速度计输出随温度的变化为（0．1～0．2）gn／10℃。两者对比的结果显示，由于温度变化而引起的敏感结构热膨胀导致的输出改变不是微加速度计产生温度漂移的主导原因，研究结果为三明治型微加速度计稳定性与漂移的进一步研究提供了参考。
- 戴强苏伟张德彭勃杨林
- 关键词：温度漂移热膨胀
- 微尺度MEMS上层芯片表面应变测量的方法研究
- 2021年
- 随着微纳加工技术的发展,微机电系统器件的运用领域愈加广泛,其中微机械结构的变形失效机理研究显得尤为重要。针对MEMS上层硅芯片在微尺度情况下的表面应变测量,提出了一种结合光学显微视觉、硅芯片表面特征图案的光刻工艺技术和数字图像处理技术的方法。经由该方法提取出表面图案的边缘特征,进而获得硅芯片表面的微小应变情况。通过测量硅芯片的热膨胀系数,测量值与理论值的平均相对误差值在10%以内。表明该方法可成功应用于MEMS上层硅芯片表面应变的测量。
- 罗钧文戴强陈翔
- 关键词：微尺度显微视觉光刻
- 三明治型微加速度计温度漂移封装胶关系研究被引量：4
- 2015年
- 为探索三明治微加速度计温度漂移与封装胶的关系,基于有限元分析方法,结合微加速度计伺服反馈工作原理,对温度漂移与封装胶关系展开了研究。研究表明:封装胶厚度、杨氏模量和与封装胶相连的底部玻璃厚度改变均会影响温度漂移,当封装胶厚度从15μm增加到35μm时,温度漂移减小约25%;封装胶杨氏模量从4 GPa减小到0.25 GPa时,温度漂移减小约70%;与封装胶相连的底部玻璃厚度从400μm增大到1 000μm时,温度漂移减小约37%。并且,通过与实验结果对比,表明封装胶所引起的温度漂移约为实测漂移的1/4~1/3。研究为三明治微加速度计温度漂移与封装胶关系提供了参考。
- 戴强苏伟张德彭勃蒋刚
- 关键词：温度漂移
- 一种微型塑件脱模系统和方法
- 本发明公开了一种微型塑件脱模系统，包括超声振子、超声振子控制装置、真空泵、真空吸盘和推杆，超声振子和超声振子控制装置相连，真空泵和真空吸盘相连。本发明还公开了一种微型塑件的脱模方法，包括通过超声振子振动微型塑件模具型腔，...
- 徐斌戴强张璐璐
- 文献传递
- 一种粘性耗散测量装置及其测量方法
- 本发明为一种粘性耗散测量装置及其测量方法，涉及一种微尺度聚合物熔体稳态挤出流动粘性耗散测量装置及其测量方法。目的是解决现有技术中采用接触式温度测量导致测量精度不高的问题。包括流变仪料筒、毛细管口模、温度传感器一、温度传感...
- 徐斌蔡勇张璐璐戴强余家欣
- 文献传递
