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曹国斌

作品数:10 被引量:26H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域:机械工程电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 10篇中文期刊文章

领域

  • 5篇机械工程
  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇芯片
  • 3篇焊机
  • 2篇倒装
  • 2篇倒装焊
  • 2篇ANSYS_...
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇序体
  • 1篇影响因素
  • 1篇元器件
  • 1篇阵列
  • 1篇设计要点
  • 1篇设计要点分析
  • 1篇拾取
  • 1篇视觉
  • 1篇视觉定位
  • 1篇图像
  • 1篇图像采集
  • 1篇图像处理
  • 1篇齐次坐标

机构

  • 10篇中国电子科技...

作者

  • 10篇曹国斌
  • 3篇侯一雪
  • 3篇田志峰
  • 3篇王花
  • 3篇王晓奎
  • 2篇王雁
  • 1篇王海珍
  • 1篇张永聪
  • 1篇杨卫
  • 1篇霍灼琴
  • 1篇井文丽
  • 1篇张晨曦
  • 1篇李永珍
  • 1篇刘雪蛟

传媒

  • 8篇电子工业专用...
  • 1篇机械制造
  • 1篇物流工程与管...

年份

  • 2篇2016
  • 3篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2010
  • 1篇2008
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
倒装焊机精密对位系统的误差建模
2013年
为了提高倒装焊机的对位精度,建立了倒装焊机对位系统的几何和运动误差模型。引入低序体阵列描述倒装焊机对位系统的拓扑结构,应用多体系统运动学建立了系统的结构和运动关系以及相应的定位误差方程,进一步分析了倒装焊的运动误差链,推导了倒装焊运动通用误差模型,该模型可为倒装焊等对位机构的精度设计提供参考。
王晓奎曹国斌
关键词:倒装焊齐次坐标变换
实现芯片高精度拾放的设计要点分析被引量:3
2016年
以全自动精密组装设备为例,从设备的机械结构、控制结构、软件设计、工艺设计等方面,对芯片拾放精度的影响因素做了详细分析,并指出解决办法。这些理论和方法可在全自动贴片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中进一步验证。
侯一雪张晨曦王雁曹国斌
关键词:影响因素
芯片拾取头旋转精度测量方法研究
2016年
在全自动贴片设备中,采用吸头吸取芯片的方式是常用功能之一。由于对位高精度要求,吸头通常具有旋转功能,旋转精度是非常重要的技术指标,如何判定显得尤为重要,因此吸头旋转精度的测量方法成为关键技术之一。以精密组装系统的吸附机构为例,采用5种方法测量芯片拾取头的旋转精度,通过实际测量与数据分析,比较了几种方法的优缺点,推荐了较为可信的测试方法,可为类似结构的测试提供理论与实践依据。
侯一雪曹国斌田志峰
倒装焊机的隔振系统设计
2013年
为了提高倒装焊机的系统稳定性,对倒装焊机的隔振系统进行设计,着重对倒装焊机隔振器布置方式和载荷校验进行分析和计算,并依据隔振理论对隔振设计进行了全面的分析和阐述,总结出检验隔振效果的规则。
曹国斌王晓奎王花
关键词:倒装焊隔振系统隔震器
基于ANSYS Workbench的多功能精密组装系统XY运动平台结构分析
2014年
以多功能精密组装系统XY运动平台为例,介绍了一种基于ANSYS Workbench的分析设计方法。通过有限元分析找到XY运动平台的应力集中区域,主要从结构与材料方面对其薄弱环节进行改进,利用分析结果判断方案的可行性,提高其性能并保证平台的稳定性。
田志峰霍灼琴曹国斌
关键词:ANSYSWORKBENCH
基于ANSYS Workbench的多功能精密组装系统焊接臂的模态分析
2014年
通过ANSYS Workbench对多功能精密组装系统悬臂型焊接臂进行模态分析,分析结果表明,初始设计焊接臂将会发生共振现象,因此需提高此焊接臂的刚度以避免产生共振。此方法也为多功能精密组装系统的避振设计提供了理论依据。
曹国斌田志峰王花
关键词:模态分析
一种应用于芯片高精度拾放的视觉定位方法被引量:2
2014年
视觉定位技术是全自动芯片拾放设备的核心技术之一,其设计需结合设备功能、结构特点、运动方式来完成。介绍的视觉定位方法采用仰视与俯视双相机、俯视相机双镜头切换方式,适用于全自动粘片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中的拾放定位功能,及设备执行部件相对位置校验功能。
侯一雪王雁曹国斌张永聪井文丽
关键词:视觉定位
压焊机在微组装电子元器件领域的应用被引量:1
2010年
介绍了压焊机为适用微组装电子元器件领域的应用而进行的功能设计,微组装电子元器件领域的工艺概况,压焊机的主要结构、工作过程、关键技术,分析了共晶压力对焊接效果的影响。
王海珍杨卫曹国斌
关键词:微组装共晶温度
激光干涉仪线性测长的准直调节方法被引量:4
2013年
概述了激光干涉仪在半导体工艺设备精度分析领域的应用,简单介绍了光路准直对线性测长的影响。依据激光干涉仪的准直测量原理,详细介绍了激光干涉仪准直的调节方法。
王晓奎曹国斌李永珍
关键词:激光干涉仪
图像和机器视觉技术概述被引量:16
2008年
图像和机器视觉系统是一项快速发展中的应用技术,介绍了机器视觉系统的组成和基本工作原理,及机器视觉在半导体制造领域中的应用。
曹国斌刘雪蛟王花
关键词:图像采集图像处理
共1页<1>
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