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覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析: 2014年; 提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机械混合制备焊膏并在200℃烧结温度,10 MPa压力,保温30 min条件下烧结连接无氧紫铜板,并与纳米银焊膏单独烧结情况做对比分析,通过扫描电镜(SEM)观察连接接头形貌,其中纳米银与覆纳米银铜粉混合焊膏得到的烧结接头界面连接紧密,接头组织内有一定的孔隙率,其平均抗剪强度达20 MPa.; 曹洋刘平魏红梅林铁松何鹏顾小龙; 关键词：纳米银

一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法: 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法，它涉及一种低温烧结焊膏及其制备方法。本发明是要解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题。本发明一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏按质量百分比由35.0%～...; 何鹏林铁松王君曹洋; 文献传递

基于模型驱动的锂离子电池剩余寿命预测方法研究: 锂离子电池因为有着能量密度高，使用寿命长，对环境无污染等优点，被广泛使用在各个领域作为能源提供设备，其中使用最为成熟的领域包括航天系统、电动车、军用通讯设备等领域。近年来各个国家都大力支持锂离子电池的研究工作，其中最为重...; 曹洋; 关键词：锂离子电池剩余寿命神经网络; 文献传递

一种纳米银包覆铜粉的制备方法: 一种纳米银包覆铜粉的制备方法，它涉及一种金属核壳复合粉体的制备方法。本发明的目的是要解决现有作为电子封装用互连材料的纳米银价格昂贵、成本高，以铜代替纳米银作为电子封装用互连材料则存在抗氧化能力差的问题。本发明的制备方法：...; 林铁松何鹏曹洋王君; 文献传递

液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性被引量：6: 2015年; 采用液相化学还原法制备出平均粒径为20--35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明：当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳。在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9%的无氧紫铜板,通过扫描电镜（SEM）观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在。; 曹洋刘平魏红梅林铁松何鹏顾小龙; 关键词：纳米银

一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法: 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法，它涉及一种低温烧结焊膏及其制备方法制备方法。本发明是要解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题。本发明一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏按质量百分比由35...; 何鹏林铁松王君曹洋; 文献传递

新型导电胶中铜粉表面化学镀纳米银颗粒的导电机理研究被引量：10: 2019年; 通过讨论集中电阻及邃穿电阻的影响因素来分析覆纳米银铜粉导电胶的导电机理。系统地从理论计算和试验验证两方面考察了导电胶的固化工艺对电性能的影响;考察了所制备的导电胶对铜板的电性能;并对纳米填料对导电胶导电机理影响进行了分析。结果表明随着填料体积分数的增加,填料之间距离越小,相互接触的概率越大。填料之间接触点越多集中电阻越小,当填料相互之间的距离足够小时隧穿电子或场致发射电子才能通过树脂基体。因此填料体积分数只有达到渗流阈值以后,才有优良的导电性;导电填料的形貌主要影响集中电阻的大小。树枝状的覆纳米银铜粉,由于其枝干长,枝杈多,相互搭接的概率大大加大,从而降低了集中电阻;纳米银颗粒主要影响隧穿电阻的大小。纳米银颗粒表面能高,在170～200℃即出现熔化现象,为电子跨过势垒,形成隧穿电子提供足够的能量。最后场致发射现象也影响着隧穿电阻的大小。这是由于在导电胶固化连接铜板之后,铜板两端施加电压较高时,在搭接面之间的导电胶中产生较强的均匀电场,产生场致发射现象,增强了导电胶的电性能。; 张墅野许孙武曹洋林铁松何鹏; 关键词：导电胶导电机理金属颗粒纳米银

一种纳米银包覆铜粉的制备方法: 一种纳米银包覆铜粉的制备方法，它涉及一种金属核壳复合粉体的制备方法。本发明的目的是要解决现有作为电子封装用互连材料的纳米银价格昂贵、成本高，以铜代替纳米银作为电子封装用互连材料则存在抗氧化能力差的问题。本发明的制备方法：...; 林铁松何鹏曹洋王君; 文献传递

20~70℃条件下掺粉煤灰混凝土收缩和开裂规律的研究: 混凝土的收缩和开裂是影响混凝土耐久性的重要因素。本文主要研究了粉煤灰对C50混凝土强度和线膨胀系数的影响，以及在早期不同温度下粉煤灰和温度的耦合作用对化学结合水、干燥收缩、自收缩的影响规律;研究了在约束条件下混凝土的开裂...; 曹洋; 关键词：混凝土粉煤灰养护条件

覆纳米银铜粉填充导电胶的制备工艺及性能研究: 由于环境污染对电子封装提出了无铅化要求，在电子制造领域中，Sn-Pb焊料的代替物研发是广大研发工作者的目标。目前存在的两种材料替代物有无铅钎料和导电胶，然而无铅钎料钎焊温度高、制备工艺复杂、价格昂贵，并不适用于所有的工业...; 曹洋; 关键词：导电胶导电性能钎焊材料; 文献传递

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曹洋