杨宇红
- 作品数：6 被引量：5H指数：1
- 供职机构：湖北工业大学更多>>
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- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 低熔点双组分合金填充HDPE导电性能研究被引量：1
- 2004年
- 对低熔点双组分合金(铋和铅)填充高密度聚乙烯(HDPE)导电性能进行了研究分析,结果显示:随着金属填充量增大,填充体系的导电性能提高,金属填充量大于40%,表面电阻率和体积电阻率分别降低6个和8个数量级;第3组分的加入显著提高了填充体系的导电性能,体积电阻率从3.9×1016 Ω·cm下降到1.5×1015 Ω·cm。
- 孙义明孟庆浩彭少贤杨宇红
- 关键词：HDPE导电性能高密度聚乙烯铋铅
- 低熔点双组分合金填充聚烯烃力学性能研究被引量：4
- 2004年
- 分析了低熔点双组分合金填料性能、聚合物材料的结晶性、相对分子质量、极性及成型加工温度对填充体系的力学性能的影响。结果表明,合金的性能对材料有很大的影响,聚合物相对分子质量高、结晶性好、非极性与低的加工温度不利于材料性能提高。通过分析与实验选出了优良的第3组分配方,该配方改善了填充体系的力学性能。
- 孙义明孟庆浩彭少贤杨宇红
- 关键词：合金高密度聚乙烯力学性能
- 低熔点双组分合金填充聚烯烃结晶性能研究被引量：1
- 2004年
- 利用广角X射线衍射分析仪对低熔点金属及合金填充聚合物材料体系的结晶行为进行了研究。试验结果表明,少量的金属提高了树脂的结晶度,大量的金属加入破坏聚合物的结晶,极性聚合物阻碍合金结晶;较高的成型加工温度有利于体系的结晶性能的提高;第3组分加入使体系的结晶度减少、韧性变好。
- 孙义明孟庆浩彭少贤杨宇红刘伟
- 关键词：合金金属填料聚烯烃
- 低熔点合金填充聚合物材料断口形貌研究
- 2004年
- 研究了合金元素、加工温度、金属含量、第三组分对低熔点金属填充聚合物材料断口形貌的影响。实验结果表明:不同的合金对体系的影响很大,低分子量、低结晶性聚合物,高的成型加工温度可提高材料的相容性。
- 孙义明孟庆浩彭少贤杨宇红
- 关键词：低熔点合金加工温度相容性断口形貌合金元素金属
- 聚合物/低熔点合金共熔共混体系的形态结构和性能研究
- 杨宇红
- 关键词：共混材料性能
- 低熔点双组分合金填充聚烯烃材料流变性研究被引量：1
- 2004年
- 利用哈克流变仪对低熔点双组分合金填充聚合物材料体系的流变性进行了研究。结果表明 ,少量双组分合金的加入对材料的流动性能起阻碍作用 ,大量双组分合金的加入却促进了材料流动 ;第 3组分的加入提高了体系的流动性 ,极性树脂体系出现了不稳定的现象 ;开炼方式有利于双组分合金的分散 。
- 孙义明孟庆浩彭少贤杨宇红张光彦
- 关键词：双组分聚烯烃材料低熔点流变性合金流动性
