汪家友
- 作品数：60 被引量：159H指数：8
- 供职机构：西安电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金西安应用材料创新基金电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 微波电子回旋共振等离子体化学气相淀积法制备非晶氟化碳薄膜的研究被引量：4
- 2006年
- 采用电子回旋共振等离子体化学气相淀积(ECR-CVD)法,以C4F8和CH4为源气体制备了非晶氟化碳(a-C:F)薄膜.X射线电子能谱(XPS)和傅里叶变换红外光谱(FTIR)分析表明,a-C:F薄膜退火后厚度减小是由于位于a-C:F薄膜交联结构末端的C—C和CF3结合态的热稳定性较差,导致退火时容易生成气态挥发物造成的.a-C:F膜介电常数在300℃氮气气氛中退火后由于电子极化增大和薄膜密度增加而上升,界面态陷阱密度从(5—9)×1011eV-1·cm-2降至(4—6)×1011eV-1·cm-2.a-C:F薄膜导电行为在低场强区域呈现欧姆特性,在高场强区域符合Poole-Frankel机理.非定域π电子在带尾形成陷阱且陷阱能量在退火后降低,从而使更多陷阱电子在场增强热激发作用下进入导带并引起电流增大.
- 吴振宇杨银堂汪家友
- 关键词：A-C:FECR-CVD电学性质
- 通孔尺寸对铜互连应力迁移失效的影响被引量：5
- 2008年
- 在200℃温度下进行了700h双层铜互连(M1/M2)的应力迁移加速老化试验,结合有限元分析和聚焦离子束(focused-ion-beam,简称FIB)技术研究了通孔直径分别为500和350nm的铜互连应力诱生空洞失效现象,探讨了应力诱生空洞的形成机理,并分析了通孔尺寸对铜互连应力迁移的影响.结果表明,M1互连应力和应力梯度在通孔底部边缘处达到极大值.应力梯度在应力诱生空洞成核过程中起主导作用,由张应力产生的过剩空位在应力梯度作用下沿CuM1/SiN界面作扩散运动并在应力梯度极大值处成核生长成空洞.由于M1互连应力沿横向方向变化较快,因此应力诱生空洞的横向生长速率较大.当通孔直径增大时,互连应力和应力梯度值增大,并导致应力诱生空洞的生长速率上升.
- 吴振宇杨银堂柴常春李跃进汪家友刘彬
- 关键词：铜互连
- 电子回旋共振等离子体化学汽相淀积氮化硅薄膜的方法
- 本发明公开一种用于集成电路钝化层的氮化硅薄膜的低温制造方法，该氮化硅薄膜生长在位于淀积室中的衬底上。其过程包括：将衬底清洗后放在工艺室中；对工艺室抽真空并设定工艺条件；将硅源气体与氮化源气体先混合后通入工艺室，利用电子回...
- 杨银堂吴振宇汪家友付俊兴柴常春
- 文献传递
- 微波ECR等离子体刻蚀系统被引量：13
- 2002年
- 研制成功了一台微波电子回旋共振等离子体刻蚀系统。该系统采用微波通过同轴开口电介质空腔产生表面波 ,由Nd Fe B永磁磁钢形成高强磁场 ,通过共振磁场区域内的电子回旋共振效应产生大面积、均匀、高密度等离子体。利用该系统实现了SiO2 、SiN、SiC、Si等材料的微细图形刻蚀 ,刻蚀速度分别为 2 0 0nm/min ,5 0 0nm/min ,4 0 0nm/min ,70 0nm/min ,加工硅圆片Φ2 0 0mm ,线条宽度 <0 3μm ,选择性 (SiO2 、Si) >2 0 ,剖面控制 >83° ,均匀性 95 % ,等离子体密度 2 0× 10 11cm-3 。电离度大(>10 % ) ,工作气压低 (1Pa～ 10 -3 Pa) ,均匀性好 ,工艺设备简单 ,参数易于控制等优点。
- 徐新艳汪家友杨银堂李跃进吴振宇
- 关键词：刻蚀同轴腔体集成电路
- 一种基于衬底驱动MOS技术的超低压运算放大器被引量：7
- 2004年
- 设计了一种工作于 0 .8V电源电压下与标准 CMOS工艺兼容的超低压运算放大器 ,对其电路结构和原理进行了分析。该放大器基于衬底驱动技术 ,采用衬底驱动 PMOS差分对作为输入级实现了 74d B的直流开环增益 ,66°的相位裕度 ,940μV的失调电压和 1 1 0～ 798m
- 尹韬杨银堂汪家友朱樟明
- 关键词：超低压衬底驱动运算放大器CMOS
- 用ECRCVD方法制备优质氮化硅钝化膜被引量：2
- 2004年
- 利用电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR-CVD)技术,以SiH4和N2为反应气体进行了氮化硅钝化薄膜的低温沉积技术的研究。采用原子力显微镜、傅立叶变换红外光谱和椭圆偏振光检测等技术对薄膜的表面形貌、结构、厚度和折射率等性质进行了测量。结果表明,采用ECR-CVD技术能够在较低的衬底温度条件下以较高的沉积速率制备厚度均匀的氮化硅薄膜,薄膜中H含量很低。薄膜沉积速率随微波功率和混合气体中硅烷比例的增加而增大。折射率随微波功率的增大而减小,随混合气体中硅烷比例的增大而增大。在相同气体混合比和微波功率条件下,较高衬底温度条件下制备的薄膜折射率较大。
- 吴振宇汪家友杨银堂
- 关键词：氮化硅钝化膜电子回旋共振等离子体化学气相沉积ECR-CVD
- 非晶氟化碳膜的制备与性能研究被引量：3
- 2005年
- 采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR-CVD)的方法,以C4F8和CH4为源气体,在不同气体质量流量比R(R=m(CH4):m(CH4+C4F8))条件下制备了非晶氟化碳(a-C:F)薄膜.采用X光电子能谱(XPS)和傅里叶变换红外(FTIR)光谱技术分析了a-C:F薄膜的化学结构.FTIR分析表明,a-C:F薄膜中含有CFx(x=1～3),CF=C以及位于a-C:F交联结构末端的CF2=CF等基团,没有迹象表明有C-H存在.XPS C1s峰各结合态与结合能的对应关系分别为:CF3(295 eV),CF2(293 eV),CF(291 eV),C-O(289 eV),C-CFx(x=1～3)(287 eV)以及位于a-C:F交联结构末端的C-C(285 eV).随着气体质量流量比R的增大,a-C:F薄膜中的F含量和位于a-C:F交联结构末端的C-C含量减小,而交联C-CFx含量增大.而且当气体质量流量比R增大时,a-C:F薄膜介电常数随着电子极化减小以及薄膜密度增大从2.1上升到2.4,漏电流随着π价带态和π*导带态之间带隙的减小而上升,薄膜热稳定性随着破坏薄膜交联结构的CF3和CF2=CF等不稳定成分的减少以及C-CFx交联结构的增多而上升.
- 吴振宇杨银堂汪家友
- 关键词：A-C:F化学气相沉积化学组分
- 低k层间介质研究进展被引量：10
- 2005年
- 介绍了低k介质材料的研究和发展状况,从制备方法和材料特性等不同角度对低k材料进行分类,并结合ULSI对低k材料的要求讨论了低k材料在ULSI中的应用前景。
- 苏祥林吴振宇汪家友杨银堂
- 关键词：低K介质互连超大规模集成电路
- 低k氟化非晶碳层间介质对芯片性能的影响被引量：6
- 2005年
- 讨论了通过合理设计的工艺流程将低k氟化非晶碳材料应用到制造工艺中作为互连介质对集成电路性能的影响。基于一个互连结构简化模型计算出采用低k氟化非晶碳材料作为互连介质后RC延迟、功率耗散和线间串扰的变化情况。采用低k氟化非晶碳介质后,RC延迟和功率耗散随着互连长度的增大而减小,线间串扰也得到显著抑制。
- 蒋昱吴振宇汪家友
- 关键词：互连低介电常数介质
- a-C:F薄膜结构与电学性能研究被引量：3
- 2006年
- 采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR-CVD)方法,以C4F8和CH4为源气体,在不同气体流量比R(R=[CH4]/([CH4]+[C4F8]))条件下沉积氟化非晶碳(a-C:F)薄膜。用原子力显微镜(AFM)分析了薄膜的表面形貌。用柯西(Cauchy)模型和Levenberg-Marquardt非线性迭代算法分析了薄膜的椭圆光谱。用X光电子能谱(XPS)和傅里叶变换红外光谱(FTIR)技术分析了薄膜的化学成分。随着气体流量比R的增大a-C:F薄膜C-C键结构增多,薄膜C/F比增大。a-C:F薄膜的介电常数取决于电子极化并随R的增大而上升。a-C:F薄膜导电行为在低场强区域呈现欧姆特性,在高场强区域符合Poole-Frankel机制。随着C-C含量的增大,π价带态和π*导带态之间的带隙减小,电荷陷阱深度减小,陷阱中的电子在场增强热激发作用下更容易进入导带,导致薄膜漏电流增加。
- 吴振宇杨银堂汪家友
- 关键词：A-C:F电学性能ECR-CVD化学组分
