潘晖
- 作品数：2 被引量：24H指数：1
- 供职机构：北京航空航天大学理学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺理学更多>>
- 非晶Cu形成过程及其力学性能的微观机理研究被引量：1
- 2007年
- 用分子动力学方法模拟了非晶Cu的形成过程,研究了非晶Cu力学性能的微观机理.用径向分布函数(RDF)和键对分析方法(PA),分析了快速冷却过程中系统内部结构的变化.非晶Cu径向分布函数第2个峰有明显的劈裂,键对分析表明,在快速降温过程中2331,2211和2101键对的增多是径向分布函数第2峰劈裂的原因.对非晶Cu进行拉伸、剪切加载模拟,结果表明,非晶Cu应力达到最大值之后,没有应力值的突降,宏观上出现类似塑性变形的行为.但是,非晶金属变形的微观机理不同于晶体.本文引入微观数密度统计分析,发现加载过程中微观密度呈现非均匀演化,这为理解宏观类似塑性行为的微观机理提供了线索和可能的分析方法.
- 王广海潘晖柯孚久夏蒙棼白以龙
- 关键词：分子动力学非晶剪切
- 铜-铝扩散焊及拉伸的分子动力学模拟被引量：23
- 2007年
- 采用分子动力学方法模拟了铜-铝扩散焊过程,分析了理想平面铜-铝试件(001)晶面间扩散焊的过渡层厚度,并利用径向分布、键对分析方法分析了在不同的降温速率下过渡层的结构变化.降温速率大时,过渡层保持原有无序结构,降温速率小时,过渡层从无序结构向面心立方结构转变.还对扩散焊后的铜-铝试件进行了拉伸模拟,并与尺寸大小相近的单晶铜和单晶铝的拉伸模拟结果进行比较.结果发现焊接后的强度比单晶铝和单晶铜的强度都要小,最大应变值也小.
- 刘浩柯孚久潘晖周敏
- 关键词：分子动力学扩散焊应力应变
