管宇辉
- 作品数：6 被引量：16H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术电子电信机械工程理学更多>>
- 某星载电子设备动力学仿真
- 本文采用有限元分析软件ANSYS,对某星载电子设备进行了模态、谐响应和随机响应的动力学仿真分析。介绍了模型简化,在ANSYS中进行模型装配、边界条件设置等方面的方法和经验。
- 管宇辉徐伟杰
- 关键词：动力学仿真
- 文献传递
- CCGA焊柱受力状态下热疲劳寿命的研究被引量：9
- 2013年
- 分析了CCGA器件在星载设备中的受力状态。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,以CCGA组件焊柱为对象,建立了焊柱热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的Coffin-Manson方程,分析了力载荷对焊柱热疲劳寿命的影响。研究结果表明,力载荷在热循环条件下虽然对焊柱的应力影响不大,但对焊柱的塑性应变累积有明显的加剧作用,从而使焊柱的热疲劳寿命有显著降低,减少力载荷有利于提高焊柱的热疲劳寿命。
- 吕强尤明懿管宇辉陈甲强
- 关键词：CCGA热疲劳寿命有限元
- 某星载电子设备动力学仿真
- 本文采用有限元分析软件ANSYS,对某星载电子设备进行了模态、谐响应和随机响应的动力学仿真分析。介绍了模型简化,在ANSYS中进行模型装配、边界条件设置等方面的方法和经验。
- 管宇辉徐伟杰
- 关键词：ANSYS软件星载电子设备动力学仿真有限元分析模态试验
- 文献传递
- 某星载设备环境综合仿真被引量：6
- 2013年
- 采用有限元分析软件ANSYS和Flotherm,对某星载电子设备进行了模态、谐响应和随机响应的动力学仿真分析和热仿真分析。介绍了在有限元分析中模型简化,模型装配、边界条件设置等方面的方法和经验。
- 管宇辉
- 关键词：动力学仿真热仿真星载
- 工业级和宇航级FPGA器件抗力学性能分析被引量：1
- 2014年
- 分析了工业级和宇航级FPGA在封装结构上的差别,采用Ansysworkbench有限元软件分析了这两种封装器件在随机振动和冲击载荷下的等效应力。结果表明,工业级FPGA在随机振动和冲击载荷下,等效应力均远小于Sn063Pb37焊球材料抗剪强度,具有足够的安全余量。宇航级FPGA在垂直设备安装面方向的随机振动和冲击载荷下,最大等效应力均已超过90Pb10Sn焊柱材料抗剪强度,对其采取加固措施是必要的。
- 吕强尤明懿管宇辉
- 关键词：FPGA封装结构有限元
- 某星载设备环境综合仿真
- 本文采用有限元分析软件ANSYS和Flotherm,对某星载电子设备进行了模态、谐响应和随机响应的动力学仿真分析和热仿真分析。介绍了在有限元分析中模型简化,模型装配、边界条件设置等方面的方法和经验。
- 管宇辉
- 关键词：ANSYSFLOTHERM动力学仿真热仿真星载
- 文献传递
