胡广群
- 作品数：101 被引量：10H指数：2
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程文化科学更多>>
- 不等长软硬结合板层压制作方法
- 本发明提供了一种不等长软硬结合板层压制作方法，包括：将除最短软板单片之外的所有软板单片沿与长度方向垂直的方向裁开，并按长度方向，将其余软板单片的铆钉孔拉至与最短软板单片相同位置铆合；对外露软板区中间位置相应的硬板单片和压...
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- 全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法
- 一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的...
- 李成虎刘秋华吴小龙吴梅珠徐杰栋胡广群梁少文
- 层压结构的溢胶控制方法
- 本发明的实施例提供了一种层压结构的溢胶控制方法，包括：提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板，所述单层板中包括半固化板，用以粘接相邻两个单层板；形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层；待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述...
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- 双铜芯多层板制作方法
- 一种双铜芯多层板制作方法包括：提供工程数据，并按工程数据开料，然后制作芯板内层图形；棕化内层图形和铜板，以两层铜板为表层，按预设叠构进行装板并定位一次压合；对芯板进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得表...
- 方庆玲刘秋华吴小龙吴梅珠徐杰栋胡广群梁少文
- PCB制作中成像和电路制作的方式被引量：3
- 2011年
- 在PCB制作中,包含了多个图形图像的转移步骤,图形转移制作可以直接通过CAD数据或者通过一些中间步骤,例如钻通孔或微孔图像,构建内层和外层的电路图形,构建抗蚀层并提供字符印刷。电路的形成一般包含光刻,或丝网印刷,为了完成整个电路成形的制程,板材需要经过蚀刻,电镀,抗蚀层剥离等步骤。这篇文章主要关注光刻或其他起到相同作用方式,例如喷墨。包括半加成工艺和加成工艺,但并不包括传统的减成工艺。文章没有阐述主流的传统接触式印刷,而是对其替代方案做了阐述。
- 徐杰栋胡广群
- 关键词：喷墨激光印制电路板
- 平衡软硬结合板软板区应力的方法
- 本发明提供了一种平衡软硬结合板软板区应力的方法，包括：第一步骤，用于在软板单片两侧的第一硬板单片和第二硬板单片的与期望开窗的软板部分对应的硬板位置开窗；第二步骤，用于在第一硬板单片和第二硬板单片的开窗位置放置含聚四氟乙烯...
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- 基板表层线路图形制作方法
- 本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法，包括：第一步骤，用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜，从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜，并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光，曝光后撕去第一干膜表...
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- WB型封装基板的制作方法
- 本发明提供了一种WB型封装基板的制作方法，包括：制作带引线键合焊盘的台阶单元；在台阶单元的有引线键合焊盘的面上贴组合干膜层，然后对组合干膜层进行图形转移，以便在台阶单元的有引线键合焊盘的面上形成形成有图案的组合干膜层；对...
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- 一种盲孔填孔方法
- 一种盲孔填孔方法，包括：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；...
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- 带有芯片窗口的待压合多层板的压合方法
- 本发明实施例提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的...
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