谷丰
- 作品数：4 被引量：13H指数：2
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- SnAgCu无铅焊料润湿性及焊点电迁移研究
- 由于Pb对环境及人体的危害,目前电子封装材料基本实现无铅化。在电子封装中焊料是主要的连接材料,现在无铅焊料已经普及并大规模应用在实际电子产品中。尽管无铅焊料在机械性能、电性能以及抗蠕变性能方面和SnPb焊料相当,但它的高...
- 谷丰
- 关键词：电子封装无铅焊料润湿性电迁移金属间化合物
- 文献传递
- 机房管理系统的设计与实现
- 人工及半自动化的机房管理模式不能满足计算机实验室的管理需要而暴露弊端,如教学秩序混乱,实验技术人员处理突发状况的反应慢。开放机房学生逃费现象严重,收款人员的操作不能满足学校财务制度规范化的要求。管理者对整个业务流程和财务...
- 谷丰
- 关键词：机房管理UMLJAVAHIBERNATEMYSQL
- 文献传递
- 电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点拉伸性能的影响被引量：7
- 2011年
- 采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行分析。结果表明:在电流密度(J)为1.78×104 A/cm2、温度为373 K的加载条件下,随着加载时间的延长,焊点界面IMC的生长呈现明显的极性效应,阳极界面IMC增厚,阴极界面IMC减薄,且阳极界面IMC的生长符合抛物线规律;同时,互连焊点的抗拉强度不断下降,焊点的断裂模式由塑性断裂逐渐向脆性断裂转变,断裂位置由焊点中心向阴极界面处转移。
- 姚健卫国强石永华谷丰
- 关键词：界面化合物电迁移极性效应抗拉强度
- Sn-0.7Cu-xAg-yBi无铅钎料润湿性试验被引量：1
- 2009年
- 为降低Sn-Ag-Cu系无铅钎料中Ag的含量以减少钎料的成本,对Sn-xAg-0.7Cu(x=0.5,1.0,1.5,3.0)及Sn-0.5Ag-0.7Cu-yBi(y=1,3,5)无铅钎料在不同钎焊温度和不同钎剂活性条件下,进行了钎焊润湿性试验,分析了不同Ag含量、Bi含量对润湿性的影响。试验结果表明:在Sn-Ag-Cu系无铅钎料中,随着Ag含量的降低,钎料的润湿性降低;随着Bi含量的增加,钎料的润湿性提高。
- 谷丰卫国强石永华
- 关键词：无铅钎料润湿性助焊剂
