铃木洋夫
- 作品数：6 被引量：58H指数：3
- 供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- 引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响
- 本文采用老化试验、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等分析手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究,结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化30...
- 黄福祥马莒生朱继满宁洪龙铃木洋夫耿志挺陈国海
- 关键词：引线框架材料铜合金金属间化合物集成电路电子封装
- 文献传递
- La,Fe(或Co)/Ti对Cu-Cr-Zr合金时效特性的影响被引量：19
- 2004年
- 研制了新型集成电路引线框架Cu-Cr-Zr系列合金,通过电导率、硬度、抗拉强度测试以及透射电镜观察,考察了微量合金元素La,Fe/Ti,Co/Ti元素以及时效工艺对合金性能的影响。结果表明:稀土元素La可以改善A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)的硬度及导电率;加入Fe/Ti,Co/Ti元素,大大提高了合金的强度和硬度,并使其时效的强度及硬度峰值延后。在970℃固溶处理、70%冷变形及不同温度时效2 h后,A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)及B合金(Cu-Cr-Zr-Zn-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV 1 770 MPa和525 MPa及HV 1 840 MPa和554 MPa,电导率分别为78%和80%IACS;在970℃固溶处理,60%冷变形,500℃时效2 h,50%冷变形及不同温度2次时效2 h后,C合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Fe-Ti-La)及D合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Co-Ti-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV 2 120 MPa,683 MPa及HV 2 040 MPa和651 MPa,电导率分别为65%和70%IACS。
- 黄福祥马莒生耿志挺宁洪龙铃木洋夫郭淑梅余学涛王涛李红李鑫成
- 关键词：CU-CR-ZR合金时效特性LAFETICOTI
- 引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响被引量：10
- 2003年
- 采用老化试验、金相分析、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究.结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300 h后,CuCrZr系合金和CuNiSi合金与SnPb的界面金属间化合物为Cu6Sn5,其厚度在5~10 ?m; 而C194合金与SnPb的界面金属间化合物为分布有Pb颗粒的Cu6Sn5,厚度已高达60~70 ?m,同时还发现有微小空洞存在,影响焊点的可靠性.与C194合金相比,CuCrZr系合金和CuNiSi合金具有更好的焊接可靠性.
- 黄福祥马莒生朱继满宁洪龙铃木洋夫耿志挺陈国海
- 关键词：引线框架材料铜合金金属间化合物可靠性
- 引线框架铜合金氧化性能的研究
- 本文对引线框架铜合金表面氧化物生长动力学、形貌、成分及铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)黏结强度进行了研究。结果表明,CuCrZr系及C19400合金在150-250℃范围内,其表面氧化物生长符合立方规律;C19400合金...
- 黄福祥铃木洋夫宁洪龙马莒生
- 关键词：引线框架铜合金黏结强度
- AZ31铸造镁合金的物相和显微组织被引量：29
- 2006年
- 使用XRD、OM、SEM-EDX以及WD/ED-CMA等技术研究了AZ31铸造镁合金的物相、显微组织及主要元素分布。结果表明:AZ31铸造镁合金由α-Mg基体、共晶体以及弥散分布于晶内的细小析出相组成,是一种典型的铸造离异共晶体组织。-αMg晶粒为粗大的等轴晶,颗粒直径约为150μm;共晶体由α-Mg与β-Mg17(AlZn)12组成,沿晶界呈不连续网状分布,-βMg17(AlZn)12为多角形块状和片层类似粗珠光体状;元素Al、Zn主要富集在晶界上,与Mg形成-βMg17(AlZn)12相,元素Si、Mn与Mg、Al形成Mg2Si、AlMn析出相,弥散分布于晶内,有少量Si固溶于α-Mg基体中,引起-αMg基体的X射线衍射峰向高角度偏移,且其晶格常数有所减小。
- 屠怡范陈晶益张波萍李鹏喜铃木洋夫
- 关键词：相分析显微组织
- 引线框架铜合金氧化性能的研究
- ＜正＞铜合金由于优良的导电导热性能,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额。但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一。本文对引线框架铜合金的氧化物生长动力学、形貌...
- 黄福祥宁洪龙铃木洋夫马莒生
