顾小颜
- 作品数：4 被引量：9H指数：2
- 供职机构：北京航空航天大学机械工程及自动化学院更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术更多>>
- 激光诱导自蔓延高温合成技术
- 激光诱导自蔓延高温合成技术结合了燃烧合成技术和激光表面熔覆技术两者的优势,是一种新的材料合成工艺。本文介绍了这种技术的原理,特点和研究现状。
- 顾小颜赵海云
- 关键词：自蔓延高温合成激光诱导
- 文献传递
- 微电子封装无铅焊料润湿性研究被引量：5
- 2006年
- 为解决无铅焊料润湿性差的问题,采用卤化物活性剂松香焊剂,通过实验研究了Sn-9Zn焊料的润湿性。分析讨论了影响Sn-9Zn焊料润湿性的因素,获得了最佳匹配。在镀锡铜片上,有机卤化物+无机卤化物活性剂松香焊剂(#6焊剂)匹配Sn-9Zn焊料获得最佳的润湿性(润湿角为12°),接近Sn-37Pb焊料的润湿性。
- 顾小颜曲文卿赵海云庄鸿寿
- 关键词：金属材料焊剂微电子封装润湿性
- 无铅电子封装Sn-Ag-Cu焊料润湿性研究
- 润湿性差是阻碍无铅焊料在电子封装行业广泛使用的主要原因,本文重点对无铅焊料Sn-3.5Ag-0.7Cu在铜基片上的润湿性进行试验研究,分析讨论了影响Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-3....
- 顾小颜曲文卿赵海云庄鸿寿
- 关键词：焊剂电子封装润湿性
- 文献传递
- 无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究被引量：4
- 2006年
- 为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75Cu焊料的润湿性。分析讨论了影响Sn-0.75Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75Cu焊料的最优匹配。在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37Pb焊料的润湿性。
- 顾小颜曲文卿赵海云庄鸿寿
- 关键词：焊剂电子封装润湿性
