2024年8月25日
星期日
|
欢迎来到贵州省图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
周艳婷
作品数:
2
被引量:1
H指数:1
供职机构:
上海交通大学材料科学与工程学院
更多>>
发文基金:
国家自然科学基金
更多>>
相关领域:
电子电信
更多>>
合作作者
丁冬雁
上海交通大学材料科学与工程学院
毛大立
上海交通大学材料科学与工程学院
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
1篇
期刊文章
1篇
学位论文
领域
2篇
电子电信
主题
2篇
无铅
2篇
无铅焊
2篇
无铅焊料
2篇
回流焊
2篇
焊料
1篇
电子组装
1篇
无铅回流焊
机构
2篇
上海交通大学
作者
2篇
周艳婷
1篇
毛大立
1篇
丁冬雁
传媒
1篇
材料导报(纳...
年份
2篇
2012
共
2
条 记 录,以下是 1-2
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
气氛对无铅回流焊的影响
被引量:1
2012年
无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比,无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果,惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性,适当降低焊接温度,减少工艺缺陷,形成良好的焊点;此外,还原性气氛(如氢气)也能显著改善无铅回流焊焊点质量。
周艳婷
丁冬雁
毛大立
关键词:
电子组装
无铅焊料
回流焊
保护气氛对无铅焊点组织与性能的影响
随着人们对环境保护的关注和环保法规的逐步实施,电子工业的生产越来越趋向于无铅化。在各种无铅焊料中,SAC焊料合金体系由于其优异的综合性能被认为最能取代传统的Sn-Pb焊料。焊接时使用氮气作为保护气氛来提高无铅焊料的润湿性...
周艳婷
关键词:
无铅焊料
回流焊
文献传递
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张