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周艳婷

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：上海交通大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊料
  • 2篇回流焊
  • 2篇焊料
  • 1篇电子组装
  • 1篇无铅回流焊

机构

  • 2篇上海交通大学

作者

  • 2篇周艳婷
  • 1篇毛大立
  • 1篇丁冬雁

传媒

  • 1篇材料导报（纳...

年份

  • 2篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
气氛对无铅回流焊的影响被引量：1
2012年
无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比,无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果,惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性,适当降低焊接温度,减少工艺缺陷,形成良好的焊点;此外,还原性气氛(如氢气)也能显著改善无铅回流焊焊点质量。
周艳婷丁冬雁毛大立
关键词：电子组装无铅焊料回流焊
保护气氛对无铅焊点组织与性能的影响
随着人们对环境保护的关注和环保法规的逐步实施,电子工业的生产越来越趋向于无铅化。在各种无铅焊料中,SAC焊料合金体系由于其优异的综合性能被认为最能取代传统的Sn-Pb焊料。焊接时使用氮气作为保护气氛来提高无铅焊料的润湿性...
周艳婷
关键词：无铅焊料回流焊
文献传递
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