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孙青林

作品数：7 被引量：17H指数：3
供职机构：天津理工学院更多>>
发文基金：青年科技基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 7篇电子电信

主题

  • 5篇电路
  • 3篇芯片
  • 3篇集成电路
  • 3篇板上芯片
  • 2篇引线
  • 2篇键合
  • 2篇封装
  • 2篇COB
  • 1篇电路板
  • 1篇电特性
  • 1篇电特性分析
  • 1篇电子组件
  • 1篇引线键合
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇有限元
  • 1篇数字逻辑
  • 1篇数字逻辑电路
  • 1篇热应力
  • 1篇热应力分析

机构

  • 6篇天津理工学院
  • 1篇天津理工大学

作者

  • 7篇孙青林
  • 7篇赵刚
  • 2篇夏林
  • 1篇王德会

传媒

  • 4篇天津理工学院...
  • 2篇电子展望与决...
  • 1篇微电子学与计...

年份

  • 2篇1996
  • 3篇1995
  • 2篇1994
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
板上芯片技术封装问题的探讨被引量：1
1994年
本文介绍了板上芯片技术．讨论了封装对板上芯片技术的影响，给出了封装的实验结果．
赵刚孙青林夏林
关键词：板上芯片键合封装
TAB器件的高频特性分析被引量：1
1996年
本文介绍了自动带焊（ＴＡＢ）器件的载带结构，分析和计算出载带的电参数，构造了集中参数的等效电路，对ＴＡＢ器件和引线键合器件的高频特性用ＰＳＰＩＣＥ程序进行了分析，通过比较，阐明了ＴＡＢ器件在高频特性上优于传统封装形式．
孙青林赵刚赵英
关键词：高频特性引线半导体器件封装
TAB器件的电特性分析被引量：2
1996年
本文介绍了自动带焊（ＴＡＢ）器件的载带结构及其电参数，构造了集中参数的等效电路．用ＰＳＰＩＣＥ程序对ＴＡＢ器件和引线键合器件的高频特性进行分析和对比后，阐明了ＴＡＢ器件在高频特性方面优于传统封装形式的器件。通过长线模型，模拟了ＴＡＢ器件的延时特性；并分析了ＴＡＢ器件的热特性。
孙青林赵刚赵英
关键词：电特性引线键合集成电路
板上芯片（COB）的热应力分析被引量：4
1995年
本文采用有限元法分析了板上芯片（ＣＯＢ）的热应力分布。并给出了相应的实验结果．
夏林赵刚孙青林王德会赵英
关键词：热应力集成电路芯片有限元
自动带焊（TAB）技术的特点及应用被引量：4
1994年
自动带焊（ＴＡＢ）技术的特点及应用天津理工学院半导体技术研究室孙青林，赵刚，赵英一、引言自动带焊ＴＡＢ技术最早出现于６０年代末，初期主要应用于ＩＣ生产过程中从管芯片到封装的一个中间步骤「１］，随着自动焊线机的广泛应用，该技术曾一度被搁置。然而随着表面...
孙青林赵刚赵英
关键词：集成电路
采用SPICE程序分析数字逻辑电路的一种方法被引量：1
1995年
本文提出了一种建立数字门电路宏模型的方法，采用该方法建立的数字门电路宏模型可以在ＳＰＩＣＥ程序下对门电路，以及由门电路构成的数字电路进行逻辑仿真。模型采用构造法建立，不含有源器件，充分利用了ＳＰＩＣＥ程序中的非线性受控源，使模型结构简单，仿真运算速度快、精度高。
赵刚孙青林
关键词：宏模型逻辑仿真SPICE程序逻辑电路
板上芯片（COB）技术的特点及应用被引量：6
1995年
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线元器件或引线极短的元器件，直接焊在印制电路板上。采用表面组装技术制做的电路具有体积小、重量轻、功能强等特...
赵刚孙青林赵英
关键词：表面安装技术板上芯片电子组件印制电路板
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