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张凯
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1
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供职机构:
西安建筑科技大学
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相关领域:
化学工程
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合作作者
张明华
西安建筑科技大学
张军战
西安建筑科技大学
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张军战
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张明华
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张凯
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佛山陶瓷
年份
1篇
1998
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静载多点压痕对氮化硅陶瓷强度的影响
1998年
本文在对XJM-1型磨片机进行改装的基础上研究了静载多点压痕对氮化硅陶瓷强度的影响。实验发现:与原始强度相比,静载多点压痕后的氮化硅强度有所降低;强度与多点压痕荷载之间的关系曲线出现一极大值。分析后表明:表面残余应力与裂纹尺寸是影响陶瓷材料强度的两个主要因素,它们的变化将对陶瓷材料强度产生直接影响。
张凯
张明华
张军战
龚江宏
刘嵩
关键词:
残余应力
氮化硅陶瓷
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