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张晓东

作品数：64 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 64篇中文专利

领域

  • 26篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信

主题

  • 36篇封装
  • 33篇芯片
  • 28篇封装结构
  • 16篇电子设备
  • 12篇网络
  • 10篇基板
  • 10篇封装方法
  • 9篇互连
  • 8篇芯片封装
  • 8篇布线
  • 6篇堆叠
  • 6篇信号
  • 6篇信号通路
  • 6篇通路
  • 6篇网络设备
  • 6篇报文
  • 5篇绝缘
  • 5篇焊料
  • 5篇发送
  • 5篇封装芯片

机构

  • 64篇华为技术有限...

作者

  • 64篇张晓东
  • 20篇李珩
  • 7篇赵南
  • 6篇林志荣
  • 4篇谢文旭
  • 2篇韩涛
  • 2篇王晨
  • 2篇沈启纲
  • 2篇王正波
  • 2篇左文明
  • 2篇牛瑞
  • 2篇辛方
  • 1篇张娟
  • 1篇陈建军
  • 1篇张鹏
  • 1篇周旭
  • 1篇王晶
  • 1篇王珊珊
  • 1篇刘阳
  • 1篇伍青青

年份

  • 6篇2024
  • 12篇2023
  • 13篇2022
  • 10篇2021
  • 5篇2020
  • 4篇2019
  • 6篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2004
  • 1篇2003
共 64 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于操作管理维护OAM的链路检测方法及设备
在本发明提供了一种操作管理维护OAM链路检测的方法及设备，该方法包括：用于链路状态检测的第一OAM检测设备接收对端用于链路状态检测的第二OAM检测设备发送的第一OAM管理报文后，当第一OAM管理报文中携带有用于表征第二O...
张晓东
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一种资源检测方法及装置
一种资源检测方法及装置，该方法应用于算力网络系统，该算力网络系统包括算力网络调度平台和至少一个计算节点集群，每个计算节点集群包括多个计算节点。在该方法中，算力网络调度平台获取从任一计算节点集群中租赁的任一计算节点的指标数...
孔凡斌张晓东孙锡军
芯片堆叠封装结构及其制备方法、电子设备
本申请实施例提供一种芯片堆叠封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于减小芯片堆叠封装结构的厚度。芯片堆叠封装结构包括：层叠设置的至少一层第一芯片和第二芯片。第一芯片可以是裸芯片或者晶圆，第二芯片可以是裸芯...
任亦纬朱继锋李珩张晓东
一种堆叠封装器件及其封装方法
本申请公开了一种半导体器件及其封装方法。在该器件中，通过设置于第二基板的第一焊垫上方的、且延伸至第一基板的通孔内的互连结构实现第一基板和第二基板的焊接导通。用于形成该第一基板上的通孔可以通过较小间距工艺实现，例如电镀工艺...
常明张晓东黄京刘国文
文献传递
一种芯片结构及芯片制备方法
一种芯片结构及芯片制备方法，能够有效提高芯片的强度，使得芯片具有较强的抗变形能力，降低芯片在夹持或堆叠过程中发生碎裂的风险。该芯片结构包括：第一芯片(10)和第一保护层(20)；所述第一芯片(10)的第一面上覆盖有所述第...
李珩张晓东张童龙王思敏
一种网络路径收敛的方法以及相关设备
本申请实施例公开了一种网络路径收敛的方法以及设备。其中，本申请实施例提供的一种网络路径收敛的方法包括：网络发生故障后，故障邻接设备获取节点收敛关系，节点收敛关系包括待收敛节点之间的收敛顺序，待收敛节点为最优路径会经过故障...
张晓东沈启纲韩涛
文献传递
一种多中介层互联的集成电路
一种多中介层互联的集成电路，涉及电子技术领域，用于提高不同硅中介层互联时，传输的信号质量。所述多中介层互联的集成电路包括：采用低损耗连接器(304)将第一半导体中介层(301)和第二半导体中介层(302)中的互联电路形成...
陶军磊赵南张晓东王晨
文献传递
一种芯片堆叠结构及其制作方法
一种芯片堆叠结构及其制作方法，其中，该芯片堆叠结构包括第一晶圆(100)和第二晶圆(200)，第一晶圆(100)的第一再布线层(130)设置有裸露的第一键合盘(133)，第一晶圆(100)的第一再布线层(130)和第一键...
张晓东李珩王思敏戚晓芸王正波牛瑞
封装结构及其制备方法和电子设备
提供一种封装结构(20)及其制备方法和电子设备(100)。所述封装结构(20)包括第一重布线层(21)和第一芯片(22)，所述第一重布线层(21)包括第一金属线路(212)和与所述第一金属线路(212)连接的第一导热件(...
李珩张晓东王思敏戚晓芸
一种芯片以及芯片封装方法
一种芯片以及芯片封装方法，以增加单位面积内芯片中互连通道的数目，进而提升芯片的带宽，并控制芯片封装的成本。所述芯片包括：布线层；设置在所述布线层上的第一裸片以及半导体板；其中，所述半导体板中设置有第一半导体通道；设置在所...
张晓东官勇李珩
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