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张胜红
作品数:
3
被引量:14
H指数:2
供职机构:
中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
程兆年
中国科学院上海冶金研究所上海微...
王国忠
中国科学院上海冶金研究所上海微...
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92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展
被引量:2
2000年
研究了功率模块芯片在 DCB基板上 92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展,应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测,得到了热循环失效的裂纹扩展数据,采用统一型粘塑性 Anand方程描述了 92.5Pb5Sn2.5Ag的力学本构,模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程.基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变增量△εineq。
张胜红
王国忠
程兆年
关键词:
热循环
可靠性
电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性
被引量:12
2001年
对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验 ,考察了 92 .5Pb5Sn2 .5Ag钎料焊层的热循环失效和裂纹扩展。应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测 ,得到了热循环失效的裂纹扩展数据。采用统一型粘塑性Anand方程描述了 92 .5Pb5Sn2 .5Ag的力学本构 ,模拟了功率模块钎料焊层裂纹体在热循环条件下的应力应变。基于对ΔJ积分的求解 ,描述了PbSnAg焊层热循环裂纹扩展速率。
张胜红
王国忠
程兆年
关键词:
钎料
热循环
粘塑性
电子封装
电子封装DCB基板SnPb焊层热循环裂纹扩展及可靠性
功率器件芯片在衬底上粘片连接SnPb焊层在热循环条件下的裂纹扩展是电子封装可靠性的主要问题之一.本文研究功率模块芯片在DCB基板上92.5Pb55n2.5Ag钎料焊层的热循环(功率循环和温度循环)可靠性,应用超声波显微镜...
张胜红
王国忠
程兆年
关键词:
热循环
粘塑性
可靠性
电子封装
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