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张胜红

作品数：3 被引量：14H指数：2
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇热循环
  • 2篇电子封装
  • 2篇粘塑性
  • 2篇塑性
  • 2篇可靠性
  • 2篇焊层
  • 2篇封装
  • 1篇钎料
  • 1篇J积分

机构

  • 3篇中国科学院上...

作者

  • 3篇王国忠
  • 3篇程兆年
  • 3篇张胜红

传媒

  • 1篇金属学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇全国第七届热...

年份

  • 1篇2001
  • 2篇2000
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展被引量：2
2000年
研究了功率模块芯片在 ＤＣＢ基板上 ９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展，应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测，得到了热循环失效的裂纹扩展数据，采用统一型粘塑性 Ａｎａｎｄ方程描述了 ９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ的力学本构，模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程．基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变增量△εｉｎｅｑ。
张胜红王国忠程兆年
关键词：热循环可靠性
电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性被引量：12
2001年
对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验 ,考察了 92 .5Pb5Sn2 .5Ag钎料焊层的热循环失效和裂纹扩展。应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测 ,得到了热循环失效的裂纹扩展数据。采用统一型粘塑性Anand方程描述了 92 .5Pb5Sn2 .5Ag的力学本构 ,模拟了功率模块钎料焊层裂纹体在热循环条件下的应力应变。基于对ΔJ积分的求解 ,描述了PbSnAg焊层热循环裂纹扩展速率。
张胜红王国忠程兆年
关键词：钎料热循环粘塑性电子封装
电子封装DCB基板SnPb焊层热循环裂纹扩展及可靠性
功率器件芯片在衬底上粘片连接SnPb焊层在热循环条件下的裂纹扩展是电子封装可靠性的主要问题之一.本文研究功率模块芯片在DCB基板上92.5Pb55n2.5Ag钎料焊层的热循环(功率循环和温度循环)可靠性,应用超声波显微镜...
张胜红王国忠程兆年
关键词：热循环粘塑性可靠性电子封装
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