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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 2篇P
  • 1篇电镀
  • 1篇电化学
  • 1篇镀层
  • 1篇镀速
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米材料
  • 1篇耐磨
  • 1篇耐磨性
  • 1篇化学镀
  • 1篇合金
  • 1篇复合化学镀
  • 1篇NI
  • 1篇NI-P
  • 1篇SI
  • 1篇SN
  • 1篇CDSE

机构

  • 3篇天津大学

作者

  • 3篇王宏智
  • 3篇杨金爽
  • 2篇李剑
  • 2篇彭海波
  • 1篇姚素薇
  • 1篇张卫国

传媒

  • 3篇电镀与精饰

年份

  • 1篇2009
  • 2篇2008
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
复合化学镀(Ni-Sn-P)-Si_3N_4镀层及其性能研究被引量:1
2009年
采用化学沉积的方法,在Ni-Sn-P合金基质上复合Si3N4粒子,获得(Ni-Sn-P)-Si3N4复合镀层。研究了镀液pH、温度、Si3N4微粒加入量以及搅拌速度等工艺条件对镀速的影响。对复合镀层表面形貌和结构进行了分析。测试了镀层的性能,发现随着镀层中Si3N4质量分数的增加,镀层的性能均按照一定的规律发生变化。当Si3N4的质量分数为最大值24.0%时,镀层硬度最高,耐磨性能最好。
刘锐王宏智彭海波杨金爽
关键词:复合化学镀镀速耐磨性
电化学方法制备CdSe纳米材料的研究进展
2008年
纳米CdSe作为一种重要的半导体纳米材料,近年来引起了人们的广泛关注,各种制备方法也由此应运而生。因制备方法的不同,所得的纳米粒子的粒径、粒度均匀性及相结构也不同,进而影响它们的性质。主要综述了电化学方法在制备CdSe纳米材料领域中的应用及国内外研究现状,并对这一领域的发展方向作了展望。
王宏智李剑杨金爽姚素薇张卫国
关键词:CDSE纳米材料
电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况被引量:4
2008年
综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能。
王宏智杨金爽李剑彭海波
关键词:电镀
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