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林梓鑫

作品数:44 被引量:113H指数:3
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划上海市科学技术发展基金更多>>
相关领域:电子电信理学化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 23篇期刊文章
  • 8篇专利
  • 7篇科技成果
  • 6篇会议论文

领域

  • 23篇电子电信
  • 4篇理学
  • 3篇化学工程
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇生物学
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇医药卫生

主题

  • 16篇离子注入
  • 7篇半导体
  • 7篇SOI
  • 6篇低剂量
  • 6篇退火
  • 6篇
  • 5篇电路
  • 5篇缺陷密度
  • 5篇注氧隔离
  • 5篇注氧隔离技术
  • 5篇纳米
  • 5篇集成电路
  • 5篇高温退火
  • 5篇SIMOX
  • 4篇圆片
  • 4篇离子束
  • 4篇SIMOX圆...
  • 4篇SOI材料
  • 3篇亚胺
  • 3篇总剂量

机构

  • 25篇中国科学院上...
  • 20篇中国科学院
  • 1篇复旦大学
  • 1篇上海大学
  • 1篇中国科学院研...

作者

  • 44篇林梓鑫
  • 18篇林成鲁
  • 15篇王曦
  • 12篇陈猛
  • 10篇邹世昌
  • 9篇周祖尧
  • 8篇宋志棠
  • 8篇柳襄怀
  • 7篇陈静
  • 7篇刘卫丽
  • 6篇王湘
  • 6篇沈勤我
  • 5篇杨根庆
  • 4篇俞跃辉
  • 4篇江炳尧
  • 4篇封松林
  • 4篇董业民
  • 4篇张正选
  • 4篇刘波
  • 3篇赵俊

传媒

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  • 1篇传感技术学报
  • 1篇微电子学
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  • 1篇第六届全国电...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 3篇2006
  • 4篇2005
  • 6篇2004
  • 3篇2003
  • 2篇2002
  • 5篇2001
  • 3篇1998
  • 4篇1997
  • 1篇1996
  • 1篇1995
  • 2篇1994
  • 2篇1993
  • 4篇1992
  • 2篇1991
44 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
低剂量SIMOX圆片线缺陷和针孔的研究被引量:3
2001年
用Secco法、Cu-plating法分别表征了低剂量SIMOX圆片顶层硅线缺陷、埋层的针孔密度。结果显示,低剂量SIMOX圆片的顶层硅缺陷密度低,但埋层质量稍差。通过注入工艺和退火过程的进一步优化,低剂量SIMOX将是一种有前途的SOI材料制备工艺。
郑望陈猛陈静林梓鑫王曦
关键词:SOISIMOX线缺陷针孔
氮离子注入金刚石薄膜的研究
1997年
采用Raman光谱、四探针法、X射线衍射(XRD)、Rutherford背散射谱(RBS)、Fourier变换红外吸收光谱(FTIR)和X射线光电子能谱(XPS)等手段研究了不同能量不同剂量的N^+注入对CVD金刚石膜的结构和电学性质的影响.
辛火平林成鲁王建新邹世昌石晓红林梓鑫周祖尧刘祖刚
关键词:氮离子注入金刚石薄膜RAMAN光谱电学性质
高温碳离子注入形成碳化硅埋层的结构研究
2004年
采用离子束合成法,将p型(100)单晶硅衬底加热并保持在700℃的条件下分别进行剂量为8.0×1017cm-2和9.0×1017cm-2的C+注入,随后在氩气保护下经1250℃退火5h后形成β-SiC埋层。借助红外反射光谱、卢瑟福背散射能谱以及高分辨透射电镜等测试手段,对退火前后碳化硅埋层的组分及结构进行了表征分析,结果证明形成的碳化硅埋层结晶质量较好,并与硅衬底呈良好的外延关系。
邢玉梅俞跃辉林梓鑫宋朝瑞杨文伟
关键词:碳化硅埋层离子束合成退火
Polyimide辐照效应的紫外及可见光谱研究
1993年
聚酰亚胺(polyimide)是一种电绝缘特性极好的热稳定芳香族聚合物,也被用作光致抗蚀剂.现已发现经过适当剂量的离子注入之后,聚酰亚胺的电导率能提高约20个量级,达到半导体水平.作为抗电磁辐射封装材料和温敏材料,聚酰亚胺已受到广泛瞩目,被公认是一种值得重视的新型功能材料.近年来的研究已经表明:聚酰亚胺改性层电导率的提高与其内部类石墨相的形成存在密切的联系.本文通过紫外及可见光谱研究了注入过程中聚酰亚胺的结构变化,以期对其中类石墨相的形成有一个较深入的了解.
许东徐兴龙林梓鑫杜根娣邹世昌
关键词:聚酰亚胺离子注入可见光谱
基于低温键合技术制备SOI材料的研究
本文通过N+等离子体对Si片以及SiO2片表面活化,进行直接键合,研究了键合强度与退火温度的关系,研究结果表明退火温度在100℃升到300℃的过程中,键合强度得到明显加强,高于300℃,键合强度随退火温度略有增加,但不明...
詹达马小波刘卫丽宋志棠林梓鑫沈勤我
关键词:SOI材料键合强度低温键合
文献传递
一种低剂量注氧隔离技术制备绝缘体上硅的方法
本发明涉及一种低剂量注氧隔离技术制备绝缘层上硅的方法,其特征在于,(1)再在30-210keV能量下氧离子,注入剂量根据剂量与能量的匹配关系选择,使制备的SOI结构的顶层硅中线位错密度和埋层中针孔密度最低;(2)注入完成...
陈猛王湘王曦陈静林梓鑫
文献传递
C^+注入SiO_2薄膜的蓝光发射
1997年
自从发现多孔硅室温发射可见光现象以来,硅基纳米结构第Ⅳ族半导体发光研究引起了广泛关注。这不仅可以使传统的、成熟的硅平面工艺直接应用于光电器件中去,而且为介观系统新现象、新规律研究提供了一个理想的研究体系。
赵俊杨根庆林梓鑫江炳尧周祖尧柳襄怀
关键词:二氧化硅蓝光发射离子注入半导体
用离子束技术改善Ni_3Al(0.1B)在H_2SO_4溶液中的耐蚀性能被引量:2
1992年
用多次扫描循环极化法研究经离子束表面改性的Ni_3Al(0.1B)在H_2SO_4溶液中的腐蚀行为。电化学测试和表面形貌的观察结果表明,离子注入、离子束混合和离子束辅助沉积技术对减缓Ni_3Al(0.1B)在用氧气饱和的1N H_2SO_4溶液中的腐蚀和改善钝化性能很有效果。
柳襄怀郑志宏黄巍林梓鑫邹世昌
关键词:NI3AL硫酸溶液耐蚀性
叠加能量Si^+、N^+共注入SiO_2薄膜的光致发光
1998年
报道了用叠加能量Si+、N+共注入SiO2薄膜研究硅基发光材料。Si+、N+先后注入SiO2薄膜,并在衬底中重叠。样品退火后在紫外光激发下,可以观察到很强的紫外(~340nm)和紫色(~427nm)光致发光(PL)。还研究了光致发光激发(PLE)谱并对发光机制进行了探讨。
赵俊杨根庆丁星肇林梓鑫江炳尧江炳尧柳襄怀
关键词:光致发光离子注入硅基发光材料
离子注入红霉素产生菌诱变高产菌株及其机理初步研究被引量:55
1997年
用40~60keV、剂量1×1011~5×1014ions/cm2的N+离子注入红霉素产生菌后可产生可遗传的变异,在一定范围内红霉素产生菌的正向突变分布百分数与离子注入剂量正相关,离子注入后红霉素产生菌的菌落形态和孢子颜色发生变化,经筛选得到了高产突变菌株,摇瓶发酵表明高产突变菌株产量可提高20%以上。与紫外线诱变相比,离子注入诱变具有突变范围广和突变程度高的特点。ESR测试表明离子注入产生的自由基对生物效应基本上无影响,离子注入生物效应主要应由注入离子与生物分子的直接作用引起。对离子注入诱变的机理进行了探讨。
陈宇林梓鑫张峰毛应俊柳襄怀汤建中朱卫民黄勃
关键词:离子注入突变诱变
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