梁雪冰
- 作品数：21 被引量：50H指数：5
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术冶金工程化学工程更多>>
- 金刚石颗粒表面镀铬对金刚石/铜复合材料性能的影响
- 金刚石/铜复合材料作为下一代热管理材料的代表面临的最大问题是如何获得铜与金刚石间良好的界面结合力。本文采用真空蒸发镀在金刚石表面镀铬在一定程度上解决了界面结合问题。用SPS法制备金刚石/铜复合材料,研究结果表明与未镀铬的...
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- 关键词：放电等离子烧结铬镀层热导率
- 文献传递
- 通过改善界面状态提高金刚石-Cu复合材料导热性的研究被引量：8
- 2010年
- 对通过改善界面状态提高金刚石-Cu复合材料导热性的研究进行综述。为了改善金刚石与Cu的界面状态,提高二者的结合力,研究者们已经做了大量的工作。从加强界面结合力入手:一种方法是通过金刚石颗粒表面涂覆金属层(即表面金属化)来提高金刚石与Cu的亲和力,在同等条件下,采用表面镀Cu的金刚石与没有镀Cu的金刚石相比,所制备的金刚石-Cu复合材料的导热性增加了近3倍;另一种方法是通过在Cu中添加元素,形成中间碳化物层来增强界面结合力,减小热阻,研究者们分别添加W、Ti、Cr等活性元素,都不同程度地提高了Cu-金刚石复合材料的导热性能。或综合两种方法,同时对基体和增强体进行一定的预处理。其次,减少界面数量,增大金刚石颗粒粒径,尽可能实现并联导热模型以构成复合材料的各相的三维连通,应该都是发掘高导热复合材料导热性能的有效方法。
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- 关键词：界面结合力表面处理
- 金刚石粒径对高温高压法制备金刚石-铜复合材料性能的影响
- 本文采用高温高压法制备了金刚石-铜复合材料,分析了不同金刚石粒径对复合材料的微观组织、致密度和热导率性能的影响规律。结果表明:超高压法能够制备出致密度高达99%的金刚石-铜复合材料。随着金刚石粒径的增大复合材料热导率显著...
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- 关键词：高温高压热导率致密度
- 文献传递
- 注射成形与压力浸渗方法制备高体积分数SiCP/Al封装盒体及其热学性能的研究
- 首先用注射成形方法制备出 SiC 预成形坯,然后使用压力浸渗方法将熔融铝浸渗于预成形坯体得到含65vol%SiC 颗粒的 SiC/Al 复合材料的封装盒体。SEM 分析表明封装盒体中的铝浸渗完全,内部组织均匀,且基本达到...
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- 关键词：SICP/AL复合材料压力浸渗界面热阻
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- 金刚石颗粒表面镀铬对金刚石/铜复合材料性能的影响
- 金刚石/铜复合材料作为下一代热管理材料的代表面临的最大问题是如何获得铜与金刚石间良好的界面结合力。本文采用真空蒸发镀在金刚石表面镀铬在一定程度上解决了界面结合问题。用SPS法制备金刚石/铜复合材料，研究结果表明与未镀铬的...
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- 关键词：复合材料放电等离子烧结铬镀层热导率
- 文献传递
- SPS烧结保温时间对Al/Diamond复合材料两相界面结合状态的影响
- 使用放电等离子烧结（SPS）固相烧结条件下制备Al/Diamond复合材料,重点研究烧结过程中基体与增强体两相界面结合状态随烧结时间的变化规律。结果表明,烧结保温时间是影响Al/Diamond复合材料导热性能的重要因素之...
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- 放电等离子烧结制备高导热Al/Diamond复合材料的研究
- 梁雪冰
- 关键词：热导率放电等离子烧结
- 注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiC_P/Al封装盒体及其导热性能分析被引量：9
- 2007年
- 先用注射成形方法制备出SiC预成形坯,然后使用压力熔渗方法将熔融Al熔渗于预成形坯体得到含65%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Al复合材料的封装盒体。SEM分析结果表明,封装盒体中的Al熔渗完全,内部组织均匀,且基本达到完全致密化;XRD分析结果得出,压力熔渗SiCP/Al复合材料中有微量的Al4C3生成,少量Al4C3有利于促进复合材料的导热性能;对于高体积分数SiCP/Al复合材料,界面热阻对材料热导率的影响不可忽略,使用等效粒径和Hasselman-Johnson模型计算本试验制备的SiCP/Al复合材料的界面热阻约为4.68×10-8m2.W/K。
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- 关键词：SICP/AL复合材料热导率界面热阻
- SPS烧结保温时问对Al／Diamond复合材料两相界面结合状态的影响
- 使用放电等离子烧结(SPS)固相烧结条件下制备Al/Diamond复合材料，重点研究烧结过程中基体与 增强体两相界面结合状态随烧结时间的变化规律。结果表明，烧结保温时间是影响Al/Diamond复合材料导热性 能的重要因...
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- 一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法
- 一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法，属于高性能功能材料领域。超高导热、低热膨胀系数的复合材料是由高导热非金属材料与高导热金属材料的至少两相所构成。高导热非金属材料包含金刚石、裂解石墨、碳纳米管、SiC、Al...
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