黄伟
- 作品数：498 被引量：995H指数：15
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- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划山西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学化学工程文化科学环境科学与工程更多>>
- 添加聚乙二醇对CuZnAl浆状催化剂结构和性能的影响被引量：6
- 2012年
- 首先利用共沉淀沉积法制备CuZnAl催化剂前驱体,并且通过添加聚乙二醇(PEG600)对其进行改性,最后采用完全液相法对前驱体进行热处理制得浆状催化剂,考察了其在浆态床合成气一步法制二甲醚反应中的催化性能,采用X射线粉末衍射、程序升温还原、氨程序升温脱附和X射线光电子能谱对其进行了表征.结果表明,PEG600的添加促进了催化剂中铜组分在热处理过程中被还原成低价铜,提高了催化剂中Cu2O的分散性,改变了催化剂表面酸量和酸强度的分布,同时PEG600的添加方式对催化剂的甲醇合成和甲醇脱水能力有显著影响.在硝酸铜和硝酸锌水溶液中添加0.5 wt%的PEG600时,在热处理过程中形成的Cu2O最稳定,不易被还原,其晶粒度小,进而使CO转化率大幅度提高.
- 高志华贾钦程凯阴丽华黄伟
- 关键词：聚乙二醇完全液相法二甲醚
- 不同碳源对CuZnAl-LDO/纳米碳催化剂催化合成气制低碳醇的影响
- 2020年
- 采用共沉淀法制备了CuZnAl类水滑石与纳米碳复合前驱体,将其焙烧后获得催化剂,并利用XRD、XPS、SEM-EDS、H2-TPR和NH3-TPD-MS等方法对催化剂的结构进行了表征。在固定床反应器上测试催化剂的性能,考察了不同碳源对催化剂催化合成气制低碳醇(C2+OH)性能的影响。研究发现,碳源的加入会降低催化剂中Cu物种的还原温度,减小Cu晶粒尺寸,提高催化剂中Cu^0的占比,同时增加了催化剂表面的中强酸量。β-环糊精作为碳源时,表现出优异的催化性能,总醇的选择性以及C2+OH占总醇比例分别达到40.77%和24.65%。
- 张赛高志华白楠黄伟
- 关键词：纳米碳合成气
- 表面活性剂用量对完全液相法制备的Cu-Zn-Al合成醇催化剂性能影响被引量：1
- 2012年
- 采用完全液相法制备了Cu-Zn-Al催化剂,研究了表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)用量对催化剂催化CO加H2合成低碳醇反应性能的影响,并采用XRD、TPR、NH3-TPD-MS等手段对催化剂进行了表征。结果表明,增加PVP用量能增大C2+醇选择性而减小甲醇的选择性。PVP用量影响Cu0晶粒度,Cu0晶粒度与醇类选择性有较好的对应关系,Cu0晶粒度越小,甲醇选择性越高,反之则C2+醇选择性越高。
- 延静李文辉黄伟
- 关键词：低碳醇合成气表面活性剂PVP
- 间甲酚和对甲酚的分离精制被引量：2
- 2016年
- 利用Aspen流程模拟软件,采用吸附-精馏相结合的方式对间甲酚和对甲酚的分离体系进行模拟计算。考察了吸附塔的高径比、温度、吸附剂负载量及精馏塔的理论板数、进料位置、回流比等因素对分离效果的影响,获得了间/对甲酚吸附-精馏过程的最佳工艺参数。最终得到的产品间甲酚质量分数为99.99%(回收率91.74%),对甲酚的质量分数为99.10%(回收率97.58%),这些工艺参数能够为实际工业生产提供参考。
- 武海涛黄伟
- 关键词：ASPEN间甲酚对甲酚精制精馏
- 多相催化α—辛烯氢甲酰化──IV．Ru－Co／13X双金属协同效应
- 1994年
- 应用ＦＴ－ＩＲ及ＸＰＳ考察了Ｒｕ－Ｃｏ／１３Ｘ在催化α－辛烯氢甲酰化反应中的双金属协同效应．结果表明：在该双金属体系中存在有两种协同效应．随着Ｃｏ含量的不同，两种协同效应表现的程度不同．在高Ｃｏ含量时（２．４％），协同效应主要是酷基钻与钌氢化物间的双核还原－消除反应，而在低Ｃｏ含量时（Ｃｏ≤０．５６％），协同效应则主要来自于Ｃｏ°－Ｒｕ３＋之间的相互作用．
- 黄伟阴丽华王常有
- 关键词：辛烯氢甲酰化分子筛
- 沉淀pH值对CuCoAl-LDHs催化剂催化合成气合成低碳醇性能的影响被引量：4
- 2020年
- 以碱性共沉淀法制备了类水滑石结构CuCo基催化剂用于合成气制低碳醇,考察了沉淀pH值对催化剂性能的影响;运用红外衍射(FT-IR)、X射线衍射(XRD)、N2物理吸附/脱附、程序升温还原(H2-TPR)等技术手段对催化剂结构进行了表征。结果表明,沉淀pH值会对催化剂的织构性质及酸碱性产生不同程度的影响,进而影响催化剂合成低碳醇的性能,其中Cat-8催化剂CO转化率可达65.52%,且总醇选择性相对较高,可达14.29%。
- 王梦星栾春晖黄伟
- 关键词：PH值合成气低碳醇
- 沸石膜渗透蒸发性能研究进展被引量：1
- 2010年
- 渗透蒸发由于其对近沸物和恒沸混合物高效的分离性能而成为当今一个基本的分离操作单元。本文首先对渗透蒸发装置及分离性能表征简要总结,然后重点概述了对沸石膜的渗透蒸发应用和渗透蒸发过程影响因素,最后针对当前研究现状,展望了沸石膜在渗透蒸发方面的发展前景。
- 王晓东赵潞潞黄伟
- 关键词：沸石膜渗透蒸发
- Mo源对Mo-ZSM-5分子筛粒径、Mo元素引入分子筛骨架的影响被引量：3
- 2008年
- 采用静态水热合成法，以四丙基氢氧化铵为模板剂合成了Mo—ZSM-5分子筛，并着重考察了氧化钼和钼酸铵作为Mo源对合成的影响。结果表明，采用氧化钼作Mo源，不利于Mo原子进入分子筛骨架，但是有利于减小分子筛的粒径。初步证明，Mo—ZSM-5分子筛的形成遵循高硅成核机理。
- 张海荣李哲黄伟
- 关键词：粒径水热晶化法
- 底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析被引量：7
- 2015年
- 建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应力应变;在其它条件相同下,对于Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn-3.5Ag和Sn63Pb37这四种焊料,采用Sn-3.5Ag的底充胶叠层焊点内的随机振动最大应力应变最小,采用Sn96.5Ag3Cu 0.5的焊点内的最大应力应变最大;随着底充胶弹性模量的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应减小;随着底充胶密度的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应增大.
- 黄春跃梁颖邵良滨黄伟李天明
- 关键词：底充胶应力应变
- 基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析被引量：4
- 2016年
- 对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度.
- 梁颖黄春跃黄伟邵良兵李天明
- 关键词：晶圆级芯片尺寸封装方差分析
