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韦荔莆

作品数：2 被引量：3H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇无铅
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片尺寸
  • 1篇芯片尺寸封装
  • 1篇可靠性
  • 1篇可制造性
  • 1篇兼容性
  • 1篇封装
  • 1篇便携式电子产...
  • 1篇CSP
  • 1篇尺寸封装

机构

  • 2篇桂林电子科技...

作者

  • 2篇潘开林
  • 2篇颜毅林
  • 2篇韦荔莆
  • 2篇周斌

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇2006年全...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
无铅转移与过渡技术被引量：3
2007年
阐述了在无铅转移过程中涉及的可制造性与可靠性问题,包括无铅转移对元器件、印制电路板与焊点的影响以及它们相互之间的兼容问题。重点论述了前向兼容与后向兼容、锡须、空洞与微空洞、可焊性涂层以及如何避免无铅转移中出现的问题。
潘开林周斌颜毅林韦荔莆
关键词：无铅可制造性可靠性兼容性
便携式电子产品用CSP的板级跌落冲击可靠性测试与发展
便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌...
周斌潘开林颜毅林韦荔莆
关键词：便携式电子产品芯片尺寸封装无铅
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