甘志银
- 作品数：108 被引量：179H指数：7
- 供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
- 新型空气质量流量传感器的建模与设计被引量：15
- 2007年
- 热式质量流量传感器是在层流的条件下,通过加热电阻周围温度分布的变化来反映气体流量.本文通过在流道中设计内部小流道,把流速测试段的流态变为层流,并模拟了整个流场的的速度分布,在流速测试段得到比较理想的雷诺数Re≈12-110.在小流道测试段的流速与内燃机进气管的平均流速成一固定比例系数,因此,通过测试小流道内的流速可以获得内燃机的进气量.通过模拟分析得到了在恒温加热的条件下,不同流速下的温度分布,从而获得不同流速下,测试点的距离与温度差的关系曲线,并找出了相应测试点的测试范围,最终获得了温差最大值对应的测试距离为140-210 m.通过在加热电阻两端设计了两对测温电阻,得到叠加信号对应最大流速精度为0.02 m/s.
- 余柏林甘志银刘胜曹蕙徐静平
- 关键词：流场模拟温度场模拟
- 微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法
- 微机电系统圆片级真空封装互连结构及其制造方法，属于微机电系统的导线互连结构及其制造方法，解决现有互连结构套刻精度要求较高、不能保证腐蚀深度一致性的问题，提高真空度保持性，并实现电信号连通。本发明的互连结构，硅基板上开有通...
- 汪学方张卓刘川甘志银张鸿海刘胜罗小兵
- 文献传递
- 基于共晶的MEMS芯片键合技术及其应用被引量：8
- 2004年
- 叙述了MEMS封装中共晶键合的基本原理和方法 ,分析了Au Si、Au Sn、In Sn等共晶键合技术的具体工艺和发展 。
- 陈明祥易新建刘胜甘志银陈四海
- 关键词：芯片键合共晶键合MEMS
- 微系统真空封装装置
- 本发明公开了一种微系统真空封装装置，结构是，在箱盖上装有气缸，在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统；上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板，并依次固连，过渡板固定在中心气缸活塞杆上，可随其上下移动；在上加热板...
- 汪学方张鸿海刘胜关荣锋王志勇甘志银史铁林林栋
- 文献传递
- MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法
- MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法，属于微机电系统的导线互连结构，解决键合过程中气密性问题，实现真空腔内外电信号的连通。本发明互连结构，在硅基板表面依次具有SiO<Sub>2</Sub>绝缘层和多个电极，各电...
- 汪学方刘川张卓罗小兵甘志银张鸿海刘胜
- 文献传递
- 一种用于MEMS器件真空密封技术的电阻熔焊方法
- 2008年
- 提出了一种用于MEMS器件真空密封的电阻熔焊方法。低泄漏率是MEMS器件真空密封的关键因素之一。通过研制的真空电阻熔焊机,设计带缓冲腔的封装外壳,实现了MEMS器件真空密封。试验结果表明,封装好的器件具有长时间真空保持性。
- 王成刚汪学方甘志银林栋张鸿海刘胜
- 关键词：MEMS电阻焊
- 一种3D打印装置和方法
- 本发明公开了一种3D打印装置和方法。该装置包括打印室、送料装置、运动支架、打印喷头、加热体、气压控制器、打印平台、机械臂和修复刀头。采用熔融挤出冷凝的方式进行3D打印，严格控制打印喷头喷出的材料和工件的温差，保证了打印出...
- 甘志银刘胜
- 应用于汽车的流量传感器研究被引量：5
- 2008年
- 研究了横膈膜式热膜流量传感器,横膈膜采用多层薄膜结构,增加其机械强度,同时保持其较低的横向热导率。模拟了横膈膜上温度的分布,分析了在不同流速下各点的温度变化。通过实验和理论模拟,得到了比较一致的结论:在低流速下,上游的冷却作用使温度明显下降,而下游的温度增加;上下游的温度差变化比较明显;随着流速增加到一定程度时,各种变化趋势变缓,上游远端甚至出现温度饱和现象,由于空气流速也对所有的芯片表面有冷却作用,下游远端也出现温度略微下降的现象,导致了上下游的温度差增加趋势变缓。因此,通过远端的电阻温度变化反映出来的流量量程较小。本研究中在加热电阻上游和下游放置两对测试电阻,提高传感器的精度和增加其量程。叠加信号电压相比单个的输出明显加强,单个信号的最大值为15.7mV,而叠加后的信号增强到28.6mV。同时叠加后的测试量程也得到拓宽。
- 余柏林甘志银罗小兵曹蕙徐静平
- 关键词：流量传感器多层膜
- 大尺寸MOCVD加热器的模拟仿真被引量：2
- 2011年
- 本文运用流体与热场耦合的有限元方法对BDS(缓冲分布喷射式)腔体结构、大尺寸石墨盘、电阻片式加热器的MOCVD反应腔体进行高温环境的稳态建模仿真,得到石墨盘表面的温度分布,通过对仿真曲线及云图的分析,对加热器进行了改进和优化设计,提出一种改动小、容易实现的改进方法,使温度均匀性在±1K以的温度有效区域显著扩大。还模拟了此种加热器在不同温度段对石墨盘表面加热的均匀性。并对通过改变入口气体流量模拟多种不同的流场环境,验证了改进后的加热器只需调整各区的加热功率就可以大范围的适应不同流场环境,给不同的晶体生长工艺提供均匀的温度边界条件。
- 陈倩翌甘志银胡少林
- 关键词：MOCVD温度有限元模拟
- MOCVD加热方式对比研究
- 本文分析了现有MOCVD设备的加热系统,对电阻丝加热和高频感应加热进行了对比研究。分别对两种加热方式进行了结构设计分析,探讨了各自的加热特点。石墨基座表面的温度均匀性决定于各自的导线布置,石墨基座与加热器之间必须有高平行...
- 罗小兵詹少彬徐天明王晟王卫星甘志银刘胜
- 关键词：半导体薄膜MOCVD高频感应
- 文献传递
