您的位置: 专家智库 > >

赵晓青

作品数:6 被引量:10H指数:2
供职机构:南昌大学纳米技术工程研究中心更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 5篇助焊剂
  • 5篇焊剂
  • 3篇无卤素
  • 2篇水基
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊料
  • 2篇免清洗
  • 2篇免清洗助焊剂
  • 2篇抗菌型
  • 2篇焊料
  • 1篇低含量
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇松香
  • 1篇松香型
  • 1篇静电消除
  • 1篇防静电
  • 1篇改性
  • 1篇改性松香

机构

  • 6篇南昌大学

作者

  • 6篇赵晓青
  • 5篇黄德欢
  • 3篇杨欢
  • 3篇王丽荣
  • 2篇曹敬煜
  • 2篇李文善

传媒

  • 3篇电子元件与材...
  • 1篇2011年第...

年份

  • 4篇2012
  • 2篇2011
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂被引量:3
2012年
采用无卤素有机酸和有机胺作为活化剂,以去离子水为溶剂,并添加非离子表面活性剂,通过铺展率实验对各主要成分及配比进行选择和优化设计,研究了一种无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂。依据电子行业标准对研制的助焊剂进行了性能测试。结果表明,制备的助焊剂不含卤素、VOC物质,对无铅焊料的润湿性强,焊点光亮饱满,焊后残留少,铺展率可达78.2%,适用于SnAgCu和SnCu无铅焊料的波峰焊。
肖文君赵晓青王丽荣杨欢黄德欢
关键词:助焊剂无铅焊料无卤素
无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势
本文概述了助焊剂在电子工业中的作用及其特性,助焊剂在J-STD-004标准中的分类和手工焊接对助焊剂的要求。本文对含卤松香型、无卤松香型和无卤无松香型三种助焊剂的创新点以及焊接效果进行了分析,提出了焊丝用助焊剂存在的问题...
赵晓青肖文君曹敬煜李文善黄德欢
关键词:助焊剂
文献传递
无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂
2012年
针对现有无铅焊锡丝用助焊剂松香含量过高、含有卤素和残留过多等问题,研制了一种以DL-苹果酸等为主要活性剂组分,以有机溶剂和少量改性松香为载体的新型无铅焊锡丝用助焊剂。测试结果表明:本助焊剂不含卤素,焊后残留较少,表面绝缘电阻达3.6×108Ω,可焊性好,焊点光亮饱满,满足手工焊接的工艺要求。
杨欢王丽荣肖文君赵晓青黄德欢
关键词:助焊剂改性松香
水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂被引量:9
2012年
以去离子水为溶剂、高沸点有机醇醚为助溶剂、有机酸为活化剂并使用复合表面活性剂研制成了一种无铅焊料用免清洗助焊剂,该助焊剂并含有一种天然的抗菌剂E以延长其保存期限。对该助焊剂的成分及配比进行了选择和优化,并对其性能进行了测试。结果表明,制备的免清洗助焊剂均匀透明,无刺激性气味,不含卤素,无腐蚀性,表面绝缘电阻大于1×108;将其用于SnAgCu系无铅焊料,焊接效果好,平均扩展率达到76.6%。
赵晓青肖文君杨欢王丽荣黄德欢
关键词:助焊剂免清洗
无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂的制备及性能研究
在电子工业中,Sn-Pb焊料已逐渐被无铅焊料所替代,与之相关的助焊剂也需要做进一步的改进。本研究通过正交试验和逐步优化的方法研制了一种无铅焊料Sn-3.0Ag-0.5Cu用的无卤素无松香抗菌型免清洗水基型助焊剂,并且根据...
赵晓青
关键词:无铅焊料润湿性助焊剂
文献传递
防静电最新技术在生产中的应用
阐述了防静电技术及产品在电子产品设计、生产过程中的应用,系统分析了静电对电子产品所造成的危害;重点说明了防静电的三个基本要素,介绍了消除静电的实际有效方法。
赵晓青肖文君曹敬煜李文善黄德欢
关键词:防静电ESD
共1页<1>
聚类工具0