郭大琪
- 作品数：15 被引量：35H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制被引量：1
- 2008年
- 在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。
- 郭大琪任春岭
- 便携式电子产品电路的封装趋势被引量：1
- 2004年
- 本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装, 包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。
- 张亚军郭大琪
- 关键词：便携式电子产品多芯片模块封装
- 多排焊盘外壳封装IC金丝球焊键合技术被引量：3
- 2007年
- 在多层多排焊盘外壳封装电路的引线键合中,由于键合的引线密度较大,键合引线间的距离较小,键合点间的距离也较小,在电路的键合中就需要对键合点的位置、质量、键合引线的弧线进行很好的控制,否则电路键合就不能满足实际使用的要求。文中就高密度多层、多排焊盘陶瓷外壳封装集成电路金丝球焊键合引线的弧线控制、外壳焊盘常规植球键合点质量问题进行了讨论,通过对键合引线弧线形式的优化以及采用"自模式"植球键合技术大大提高了电路键合的质量,键合的引线达到工艺控制和实际使用的要求。同时,外壳焊盘上键合的密度也得到了提高。
- 杨兵郭大琪
- 双键合点破坏性引线键合拉力试验的测量误差分析被引量：9
- 2003年
- 在双键合点破坏性拉力试验中,吊钩位置及引线的弧线高度会直接影响测量结果,但在GJB 548A中对此并未作出严格的规定。基于此,本文就以上两因素对测量值大小的具体影响进行了讨论,并针对不同的情况提出了相应的改进措施。分析表明,当放置吊钩位置的误差为±10％时,同时当吊钩与两边引线的夹角均为120度,由此所造成的测量偏差为-5～0％,但当两引线间的夹角减小至100度时,测量偏差将达20～29％。可利用带标尺的目镜控制吊钩的位置,同时建议将测试完成后两引线间的夹角大小作为一测试的参数,从而可在一定程度上减小测量的误差,并使得不同测试结果具有直接的可比性。
- 黄强郭大琪丁荣峥张国华
- 关键词：键合强度
- 喷射下填充——一种新的下填充技术
- 2004年
- 引言
下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封装外壳基板与组装的印制板粘接起来,从而使它们之间由于热膨胀失配产生的集中在芯片与封装外壳、或封装外壳基片与组装印制板间焊料连接点的热应力均匀地分散在整个芯片或封装外壳基板下面的填充料和焊料连接点中.
- 郭大琪
- 关键词：倒装焊接芯片封装
- “十五”期间我国拟开展的一些封装技术研究展望
- 2001年
- 根据国际封装业发展的总趋势,提出了我国“十五”期间拟重点开展的一些封装技术研究。
- 武祥郭大琪
- 关键词：封装
- 气密性封装中键合引线的强度分析
- 本文对气密性封装中键合引线的强度，包括影响键合引线抗拉强度的因素，恒定加速度，热循环，振动和冲击试验对引线可能造成的影响进行了简要的分析。在键合强度测试以及封装设计中充分考虑以上因素的影响将有利于减少元器件由于键合引线所...
- 黄强郭伟郭大琪丁荣峥
- 关键词：气密性封装抗拉强度封装设计
- 文献传递
- 陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计被引量：1
- 2007年
- 在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等。文中对这些设计给出了一些参考数据。
- 王洋华丞郭大琪
- 多金球凸点倒装片技术
- 2007年
- 文章提出了一种在IC芯片的一个I/O端制作多个金球凸点的倒装片IC焊盘设计和金球凸点芯片制作的方法。在一个I/O端制作多个金球凸点,在芯片安装时可以提高芯片安装的机械强度,进而提高芯片安装的可靠性。多焊盘芯片也可用于制作KGD。
- 郭晖郭大琪
- 关键词：倒装芯片可靠性
- 我国半导体产业的现状及面临的问题被引量：1
- 2003年
- 本文论述了我国半导体产业的现状,诸如理想的投资场所以及加入世贸后对我国半导体产业发展的影响等,最后阐述了我国半导体产业发展中所存在的一些问题。
- 黄强郭大琪
- 关键词：半导体产业
