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郭建军

作品数：19 被引量：2H指数：1
供职机构：中国科学院金属研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 13篇合金
  • 9篇抗氧化
  • 9篇焊料
  • 6篇电子封装
  • 6篇微量合金元素
  • 6篇金元素
  • 6篇合金元素
  • 5篇电子封装技术
  • 5篇封装技术
  • 4篇液态
  • 4篇无铅
  • 4篇锡铅焊料
  • 4篇金属
  • 3篇电流
  • 3篇宇航
  • 3篇载力
  • 3篇直流
  • 3篇直流电
  • 3篇直流电流
  • 3篇镍合金

机构

  • 19篇中国科学院金...

作者

  • 19篇郭建军
  • 18篇尚建库
  • 13篇冼爱平
  • 4篇王中光
  • 3篇崔学顺
  • 3篇曾秋莲
  • 3篇闵家源
  • 2篇郭敬东
  • 1篇张磊
  • 1篇杨启亮
  • 1篇祝清省
  • 1篇陈新贵
  • 1篇张新房

传媒

  • 1篇科技开发动态

年份

  • 3篇2009
  • 1篇2008
  • 7篇2007
  • 1篇2006
  • 6篇2005
  • 1篇2004
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
本发明公开一种抗氧化的锡铜共晶无铅焊料，其合金重量组成是：Cu：0.4～1％；X：0.001～0.1％(其中X指Ge和/或P)，余量为Sn及不可避免杂质(以上均按重量百分比计)。本发明具有普通锡铜无铅焊料的基本性能，可用...
冼爱平郭建军尚建库
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一种抗氧化的锡铅系合金焊料
一种抗氧化的锡铅系合金焊料，其特征在于：所述焊料中含有微量元素锗，含量范围在0.001到小于0.01%。本发明焊料合金主要优点是具有普通锡铅系合金的所有基本性能，以及在高温下液态合金的抗氧化能力较强的特点。本发明可用于各...
冼爱平郭建军尚建库
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一种Sn－Ag－Cu－X共晶型合金无铅电子焊料
本发明涉及焊接领域中的无铅焊料合金，具体地说是一种Sn－Ag－Cu－X四元共晶型合金无铅电子焊料。它是在Sn－Ag－Cu三元共晶合金的成分基础上，添加微量合金元素，其合金重量组成为：Ag 3.2－4，Cu 0.5－0.8...
冼爱平郭建军尚建库
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一种微小试样的疲劳性能测试装置
本实用新型涉及一种疲劳测试技术，具体地说是公开一种微小试样疲劳性能测试装置。采用通电激磁线圈产生的磁场对微小试样进行力的加载，具体是：将微小试样一端固定，另一端呈自由状态置于磁场中，通电激磁线圈，使微小试样附近产生磁场，...
崔学顺曾秋莲郭建军闵家源王中光尚建库
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一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
本发明公开一种抗氧化的锡铜共晶无铅焊料，其合金重量组成是：Cu：0.5～0.7%；X：0.001～0.1%(其中X指Ge)，余量为Sn及不可避免杂质(以上均按重量百分比计)。本发明具有普通锡铜无铅焊料的基本性能，可用于各...
冼爱平郭建军尚建库
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化学镀和电镀镍合金与无铅焊料的反应润湿行为
本文结合润湿性能测量和界面分析研究了Ni合金镀层的反应润湿行为。通过化学镀的方法制得不同P含量的Ni(P)镀层，P含量在0～16.6％之间变化。润湿天平测量结果显示，镀层中的P含量对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料在...
郭建军
关键词：化学镀无铅焊料
金属材料的形变与损伤
尚建库王中光冼爱平郭建军
该研究内容包括Sn_3.8Ag_0.7Cu无铅钎料的显微组织与力学性能；无铅钎料中微量杂质对组织和力学性能的影响；无铅焊料与金属面的界面反应，扩散和偏析行为；银金属化陶瓷与无铅焊锡界面与高密度封装（BGA）焊点可靠性问题...
关键词：
关键词：金属材料无铅钎料
一种微小试样的疲劳性能测试方法及实现装置
本发明涉及一种疲劳测试技术，具体地说是公开一种微小试样疲劳性能测试方法及实现装置。采用通电激磁线圈产生的磁场对微小试样进行力的加载，具体是：将微小试样一端固定，另一端呈自由状态置于磁场中，通电激磁线圈，使微小试样附近产生...
曾秋莲崔学顺郭建军闵家源王中光尚建库
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一种抗液态表面氧化的工业纯锡及其应用
本发明提供了一种抗液态表面氧化的工业纯锡，主要添加微量元素Sb、Ag、Zn、P、Ge中的一种或其中几种的复合，含量范围为0.01～0.2%重量百分比，以提高工业纯锡在熔融状态和大气条件下，液态金属表面抗氧化的能力。这种工...
冼爱平郭建军尚建库
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可焊性良好的铁镍合金镀层及其应用
本发明涉及一种适用于焊接的可焊性良好的铁镍合金镀层及其应用，该镀层能广泛地应用于电子工业、宇航及通用工程。采用电镀或化学镀的方法在所需焊接的器件或试样表面镀上一层含有元素铁及镍的合金镀层，合金镀层成份为Fe：5－80％，...
郭建军尚建库冼爱平
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