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金亮

作品数:5 被引量:19H指数:3
供职机构:华南理工大学电子与信息学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇激光焊
  • 2篇异种金属
  • 2篇应力
  • 2篇有限元
  • 2篇金属
  • 2篇激光
  • 2篇激光焊接
  • 2篇焊接残余应力
  • 2篇残余应力
  • 1篇行波管
  • 1篇阴极组件
  • 1篇应变速率
  • 1篇有限元方法
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇元方法
  • 1篇数值模拟
  • 1篇钎料
  • 1篇脉冲激光焊
  • 1篇抗剪
  • 1篇抗剪强度

机构

  • 5篇华南理工大学
  • 1篇工业和信息化...
  • 1篇工业和信息化...

作者

  • 5篇金亮
  • 2篇李斌
  • 2篇卫国强
  • 2篇宋芳芳
  • 1篇王海燕
  • 1篇杜隆纯
  • 1篇恩云飞
  • 1篇薛明阳

传媒

  • 2篇焊接技术
  • 1篇焊接学报
  • 1篇真空科学与技...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2013
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
行波管阴极组件激光焊接残余应力及其对结构强度的影响分析被引量:1
2017年
对行波管阴极钼筒和钽支撑筒的焊接材料及焊接工艺进行了研究,并用数值模拟方法对焊接结构的残余应力进行了分析,获得焊接残余应力值及其分布,并与试验值进行了比对,仿真结果与试验结果一致。同时将残余应力结果作为预应力加载到行波管阴极组件上,分析了其对结构强度的影响。结果表明:焊接残余应力使阴极组件结构在实际工作中的应力值增大且应力分布发生了变化,在残余应力的影响下,钽支撑筒在高温工作时的应力由332变化为412 MPa,增幅达24%,而且最大应力的位置也由钽爪内表面转移到钽爪拐角处。而六个钽支撑爪子的外表面(焊接处)由于残余应力最大,该处应力值也由101增加到250 MPa,增幅高达150%。因此阴极组件中钽支撑筒与阴极钼筒的焊接处很容易因应力值过大而失效,需要对焊接处残余应力进行消除和控制并对结构进行加固设计。
宋芳芳恩云飞金亮李斌
关键词:行波管阴极组件激光焊接焊接残余应力
异种金属激光焊接的温度场分析方法及应用被引量:3
2016年
随着激光焊接在电子元器件的局部焊接中应用越来越广泛,有必要开展焊接引起的产品可靠性问题的研究,而焊接温度场分析是进一步分析焊接缺陷以及焊接残余应力对产品可靠性影响的前提条件,因此,本文采用有限元方法计算了激光功率400 W,光斑直径0.3 mm,焊接时间1 min等参数下难熔异种金属钽和钼(Ta/Mo)的三维激光焊接模型的温度场。文章介绍了建模、网格划分、边界条件设置、材料性能参数随温度变化和相变潜热的处理方法,并计算了高斯和平均分布2种不同热源模型的加载方式的焊接温度场模拟结果。结果表明,对于激光热导焊采用高斯热源加载方式会更准确,焊接中间层金属Pt的最高温度有1 900.1℃,超过其熔点,焊接效果较好;同时呈现激光热导焊典型的熔池形貌—碗状,并用确定的仿真模型讨论了不同焊接速度、不同焊接功率对焊接温度场分布的影响,分析结果可为激光焊接异种金属材料的工艺参数的选择提供理论依据。
宋芳芳金亮恩云飞李斌
关键词:有限元方法激光焊接焊接残余应力
不同应变速率下BGA焊球剪切断裂试验与模拟分析被引量:4
2014年
研究了BGA封装Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球经115℃时效后,焊球/铜界面IMC的形貌和组织变化,同时对BGA焊球在两种不同应变速率条件下的抗剪强度进行了分析,并运用ANSYS12.0软件对其过程进行2-D非线性有限元模拟.试验结果表明,随着时效时间的延长,界面形貌由时效前的树枝状变成连续平坦的层状、界面IMC不断增厚,且焊球的抗剪强度随着时效时间的增加而不断降低;应变速率越高,抗剪强度越高.模拟结果表明,应变速率越高,焊球经受的抗剪强度越大,Von Mises应力越大,等效塑性应变越小,塑性应变能密度越大.
薛明阳卫国强金亮王海燕
关键词:BGA封装抗剪强度应变速率有限元模拟
铜铝异种金属钎焊工艺研究被引量:7
2014年
由于Sn基钎料对硬铝的润湿性差及焊后服役过程钎焊接头耐腐蚀性降低的问题,因此制备高可靠性的大面积、高致密度的铜铝异种金属的钎焊接头是非常困难的。本文研究了铜与硬铝之间的钎焊连接工艺,提出了在硬铝表面化学镀Ni-P的方法,并且采用炉中钎焊来保证钎焊温度的均匀。试验结果表明:采用这一工艺方法可以很好地实现铜与硬铝之间的钎焊连接,所获得的钎缝没有明显的钎焊缺陷;在Ni-P/Sn-5Sb钎料界面形成(Ni,Cu)3Sn4相,而在Cu/Sn-5Sb钎料界面形成扇贝状的Cu6Sn5相。
杜隆纯宋芳芳卫国强金亮
关键词:化学镀NI-P
Ta/Mo异种金属激光焊工艺研究及数值模拟
在微波和毫米波功率放大器中,由于其工作环境的特殊性,大量使用难熔金属材料,如钽和钼等难熔金属在行波管阴极组件中的应用。采用传统的电阻焊方法很难将这些难熔金属牢固连接。近些年来,伴随着激光技术的快速发展,激光焊接在微波和毫...
金亮
关键词:脉冲激光焊数值模拟
文献传递
共1页<1>
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