2024年7月20日
星期六
|
欢迎来到贵州省图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
陈刚
作品数:
2
被引量:1
H指数:1
供职机构:
中国科学院上海硅酸盐研究所
更多>>
相关领域:
理学
更多>>
合作作者
李培俊
中国科学院上海硅酸盐研究所
徐宏祥
中国科学院上海硅酸盐研究所
周仁明
中国科学院上海硅酸盐研究所
杨正泉
中国科学院上海硅酸盐研究所
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
2篇
中文期刊文章
领域
2篇
理学
主题
2篇
晶体
2篇
晶体加工
1篇
闪烁晶体
1篇
钨酸
1篇
钨酸铅
1篇
钨酸铅晶体
1篇
氟化
1篇
氟化铅晶体
机构
2篇
中国科学院
作者
2篇
杨正泉
2篇
周仁明
2篇
徐宏祥
2篇
李培俊
2篇
陈刚
传媒
2篇
人工晶体学报
年份
2篇
1997
共
2
条 记 录,以下是 1-2
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
异型氟化铅(PbF_2)晶体加工工艺研究
被引量:1
1997年
氟化铅(PbF2)晶体是一种性能优良的契仑科夫辐射体,作为辐射探测材料在高能物理等领域中有着重要的应用价值。本文主要介绍氟化铅异型长锥形晶体的加工工艺。近来我们从晶体的机械性能着手研究了氟化铅晶体的加工工艺。由于对晶体的外形有特殊要求,除按常规确定切割、研磨、抛光工序外,对晶体加工工艺进行了设计和试验,确立了先加工样棒再加工晶体的工艺路线:(1)样棒加工工艺:切割定位几何尺寸计算→切割→粗磨→细磨→测量尺寸计算→测量。(2)晶体加工工艺:切割定位几何尺寸计算(同样棒)→切割→粗磨→细磨→测量(参照样棒)→抛光。在确定整套加工工艺前对样棒的选材是非常重要的,因为它涉及到加工成本和周期。我们选用玻璃来加工样棒,其优点是取材容易、成本低和加工方便、周期短,它可与晶体在同一机床上和相同的工艺条件下进行加工。在切割工序中可以相同定位、相同定向切割,而区别仅在于加工余量的大小。因材质硬度不同,考虑到在同一研磨工序中的效率,样棒放加工余量为0.2~0.3mm,晶体则为0.5mm。氟化铅晶体硬度低,晶体中往往存在一定的内应力。在确定合适的切割参数后,晶体切割时必须限制进给线速度,以确保切割刀片的刚性和无脉冲切削,就可有效地?
徐宏祥
陈刚
周仁明
杨正泉
李培俊
关键词:
氟化铅晶体
晶体加工
钨酸铅(PbWO_4)晶体加工
1997年
钨酸铅(PbWO4)晶体是一种新型的闪烁材料,它被广泛地应用于高能物理、核医学等领域,例如,西欧核子研究中心的大型强子对撞机工程就将钨酸铅闪烁晶体作为建造其探测器用的首选材料。钨酸铅晶体机械性能较差、脆性大、易解理、抗热震性差、易开裂。在高能物理上应用的晶体要求尺寸大、重量重,对晶体的加工精度要求也很高。为了确保晶体的加工精度,首先要严格控制晶体的平面度和磨抛前的最小加工余量。为了达到这一要求,在该晶体切割时的定位非常重要。对晶体定位我们是采用冷胶粘和加保护层的方法进行的,即将晶体、玻璃垫块(作保护层)及夹具在冷态下进行胶粘,晶体和玻璃垫块进行同步切割,并控制切割时玻璃层的切割深度,一般以0.5~1mm为宜,这样既确保锯片切割时的刚性和最佳切割速度,同时也保证了晶体切割面边缘的完整性,在切割2mm左右薄片晶体时也不会产生崩边现象,一般边缘崩角≤0.1mm(在允许倒角范围内)。采用冷态胶粘法定位可以避免由热胶法产生的热冲击和热应力,操作十分简便,一般需几分钟就可完成。钨酸铅晶体研磨和抛光是使晶体达到尺寸精度和表面粗糙度的要求。在晶体研磨抛光时除选用合适的磨料、粒度及均匀度外,还要注意磨盘直径、盘面材质、盘面平?
徐宏祥
陈刚
周仁明
杨正泉
李培俊
关键词:
钨酸铅晶体
晶体加工
闪烁晶体
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张