李杨
- 作品数：4 被引量：18H指数：3
- 供职机构：中国科学院上海光学精密机械研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术更多>>
- 垂直结构LED和倒装结构LED的发光特性研究被引量：8
- 2014年
- 研究了1.16 mm GaN基蓝光芯片的垂直封装结构LED和倒装封装结构LED在驱动电流达到和超过工作电流350mA的发光特性和变化趋势。随着驱动电流的逐渐增大,与垂直结构LED相比,倒装结构LED光通量的饱和电流值增加350mA,在1 200 mA电流时的光通量高出25.9%,色温的异常电流值增加了400 mA,发光效率平均提高8l m/W。实验结果表明,倒装结构LED具有更高的抗大电流冲击稳定性和光输出性能,可有效提高LED在实际应用中使用寿命。
- 李杨董素素王艺燃王凤超邹军
- 关键词：光通量发光效率
- 立体发光LED灯片的光学性能研究被引量：10
- 2015年
- 立体发光灯片的关键是在保证光通量的前提下,如何获得均匀的正反面发光。本文对3种荧光粉平面涂覆立体灯片的正面和反面的瞬态和稳态光通量、色温、色品坐标进行了研究,发现直接涂覆荧光粉胶的灯片总的光通量最大,但正反面的发光性能相差很大;在涂覆荧光粉之前先平面涂覆一层硅胶,可获得正反面发光较均匀的灯片;而在该硅胶层内掺杂扩散粉的灯片,不但没有提高灯片的正反面发光均匀度,反而大幅度降低了光通量值。此外,测试3种样品的发光角度,发现其发光角度分布相似,而发光强度与积分球测试的光通量比值相近。结果表明,涂覆荧光粉之前先平面涂覆一层硅胶工艺,既可以保证立体发光灯片具有较大的光通量又可以获得均匀的正反面发光。
- 邹军李杨朱伟陈浩曲士巍王艺燃吴晓枫林宇杰
- 关键词：光通量
- 烧结温度对硼硅基质荧光玻璃发光性能影响被引量：1
- 2017年
- 采用共烧结法制备了硼硅基质Ce:YAG荧光玻璃,研究了烧结温度在600℃~900℃范围内,Ce:YAG荧光玻璃的发光强度变化和色坐标漂移规律。结果表明,随着烧结温度的升高,Ce:YAG荧光玻璃发光强度先增强后减弱,700℃烧结时,荧光玻璃获得最大发光强度;超过850℃烧结时,荧光玻璃无发光性能;同时,色坐标(x,y)发生漂移,且比相同烧结温度的荧光粉漂移幅度大。通过X射线粉末衍射仪、差示扫描量热分析仪和X射线光电子能谱分析仪测试分析表明:随着烧结温度升高,荧光粉中的Ce^(3+)被玻璃基质氧化成Ce^(4+),玻璃液体腐蚀破坏了荧光粉YAG晶体结构,降低了荧光玻璃的发光强度,从而导致色坐标劣化漂移。
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- 关键词：发光强度烧结温度
- 三维发光LED灯片散热设计和测试研究被引量：3
- 2015年
- 三维发光LED灯片因其360°发光的优点成为制备球泡灯的首选光源。但是与其他LED光源相比,三维发光LED灯片的散热通道由纵向变为横向,散热要求更高。通过热模拟软件探求最佳散热三维灯片设计模型,通过对比优化其基板结构和芯片排布方式将同样驱动功率下基板的温度由130℃降至83℃。为验证模拟的准确性开模制备这两种灯片,并对两种灯片不同位置和热沉同时测温监控发现,300 s内发光灯片和热沉上的温度达到平衡,两种灯片样品上的温度与模拟的温度基本相同。结果表明,优化后的三维发光LED灯片具有良好的散热性能,可满足三维发光LED灯片产业化产品需求。
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- 关键词：光学器件散热热模拟
