杨振兴
- 作品数:9 被引量:5H指数:2
- 供职机构:江苏理工学院更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金更多>>
- 相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 金属坯斜喷雾化移动装置
- 本发明涉及一种金属坯斜喷雾化移动装置,包括底板、滑台、雾化器、驱动装置及基体盘,所述底板中心开设有第一通孔,底板两侧固定有滑轨,所述基体盘对应设置在第一通孔下方,所述滑台设置在底板上,所述驱动装置控制滑台沿底板的滑轨滑动...
- 李小平刘浏王洪金仓宁宁杨振兴
- 文献传递
- 不同挤压比对喷射成形7075铝合金后续工艺的影响
- 喷射成形技术制备出的7075铝合金冶金质量相对较低,因此需要后续的形变处理及热处理来提高性能。该材料在挤压时,挤压比大小会对材料组织产生影响,而材料的组织影响着后续的热处理。因此,本文探索了挤压比大小对后续的热处理的影响...
- 杨振兴
- 关键词:7075铝合金挤压比显微组织力学性能
- 文献传递
- 金属坯斜喷雾化移动装置
- 本发明涉及一种金属坯斜喷雾化移动装置,包括底板、滑台、雾化器、驱动装置及基体盘,所述底板中心开设有第一通孔,底板两侧固定有滑轨,所述基体盘对应设置在第一通孔下方,所述滑台设置在底板上,所述驱动装置控制滑台沿底板的滑轨滑动...
- 李小平刘浏王洪金仓宁宁杨振兴
- 文献传递
- 喷射成型7055铝合金和铸造6061铝合金MIG焊焊接组织与性能研究
- 2015年
- 对5mm厚喷射成型7055铝合金和6061铸造铝合金进行MIG焊焊接实验,研究对比焊接接头显微组织与力学性能。实验结果表明:喷射成形7055铝合金焊接接头硬度高于铸造6061铝合金焊接接头硬度;喷射成形7055铝合金焊接接头焊缝区为树枝状铸态组织,熔合区为等轴晶和柱状晶组织。铸造6061铝合金焊缝区为柱状晶和少量等轴晶,熔合区为柱状晶,热影响区晶粒粗大;喷射成形7055铝合金焊接接头抗拉强度高于铸造6061铝合金焊接接头抗拉强度,断裂位置均为热影响区。
- 李小平钱绪杨振兴
- 关键词:7075铝合金6061铝合金MIG焊
- 金属坯斜喷雾化移动装置
- 本实用新型涉及一种金属坯斜喷雾化移动装置,包括底板、滑台、雾化器、驱动装置及基体盘,所述底板中心开设有第一通孔,底板两侧固定有滑轨,所述基体盘对应设置在第一通孔下方,所述滑台设置在底板上,所述驱动装置控制滑台沿底板的滑轨...
- 李小平刘浏王洪金仓宁宁杨振兴
- 文献传递
- 3D打印金属熔体输送装置
- 本发明涉及一种3D打印金属熔体输送装置,包括炉体、密封炉盖、气压装置、出料管、石墨熔体输送管及雾化器,所述密封炉盖盖设在炉体上,所述气压装置通过进气管与炉体内腔连通,所述炉体内壁设置有加热体,所述石墨熔体输送管设置在炉体...
- 李小平孙顺平王洪金杨振兴王江涛
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- 挤压比对喷射成形7075铝合金材料后续工艺的影响被引量:2
- 2016年
- 以三种不同挤压比下的合金为研究对象,采用拉伸、硬度、金相及SEM等手段研究了固溶温度对合金性能的影响。结果表明:随挤压比增大,与合金匹配的固溶温度下降幅度很大。挤压比为8的合金固溶温度为490℃;挤压比为32的合金固溶温度为460℃;挤压比为60的合金固溶温度为435℃。在各自匹配的固溶温度下,挤压比为8的合金与挤压比为32的合金力学性能相近,而挤压比为60的合金力学性能相对较差。
- 杨振兴李小平钱绪
- 关键词:7075铝合金力学性能
- 3D打印金属熔体输送装置
- 本实用新型涉及一种3D打印金属熔体输送装置,包括炉体、密封炉盖、气压装置、出料管、石墨熔体输送管及雾化器,所述密封炉盖盖设在炉体上,所述气压装置通过进气管与炉体内腔连通,所述炉体内壁设置有加热体,所述石墨熔体输送管设置在...
- 李小平孙顺平王洪金杨振兴王江涛
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- 不同焊丝对喷射成形7055铝合金焊缝组织与力学性能的影响被引量:2
- 2015年
- 对用喷射成形工艺制备的7055铝合金采用不同焊丝进行MIG焊焊接试验,对焊接接头组织和力学性能进行了研究。试验结果表明:ER4043焊丝焊接接头硬度为200 HV,接头抗拉强度为145 MPa,伸长率为2.23%;焊接接头主要以等轴晶为主,焊缝区为等轴晶和树枝状晶,熔合区和热影响区主要为等轴晶组织,断口为解理断裂。ER5356焊丝焊接接头硬度为90 HV,接头抗拉强度为190 MPa,伸长率为2.92%;焊接接头主要以柱状晶为主,焊缝区、熔合区主要为柱状晶组织,热影响区为粗大的等轴晶,断口为疲劳断裂形式。
- 钱绪李小平杨振兴
- 关键词:7055铝合金MIG显微组织力学性能