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李科成

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇热压键合
  • 2篇键合
  • 1篇低温键合
  • 1篇电子封装
  • 1篇性能表征
  • 1篇三维封装
  • 1篇热压
  • 1篇系统封装
  • 1篇纳米
  • 1篇键合技术
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇铜

机构

  • 2篇华中科技大学
  • 2篇武汉光电国家...

作者

  • 2篇陈明祥
  • 2篇李科成
  • 2篇刘孝刚

传媒

  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇2014`全...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
纳米热压键合技术及其应用
本研究采用纳米多孔铜作为键合层，有效降低了热压键合温度与压力。对于纳米热压键合而言，有助于降低键合温度与压力的可能因素包括:纳米尺寸效应、表面效应、叉指效应、纳米多孔铜杨氏模量降低，键合界面易于变形。目前，基于纳米热压键...
陈明祥刘孝刚李科成
关键词：半导体器件性能表征
文献传递
用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展被引量：5
2015年
在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术(主要是Cu-Cu键合),重点阐述了国内外低温金属键合技术的最新研究进展及成果,并对不同低温金属键合技术的优缺点进行了分析和比较。
李科成刘孝刚陈明祥
关键词：三维封装热压键合低温键合电子封装系统封装
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