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李凤霞

作品数:3 被引量:11H指数:2
供职机构:合肥工业大学更多>>
发文基金:安徽省自然科学基金国家火炬计划国家科技型中小企业技术创新基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇电学性能
  • 2篇电阻
  • 2篇热敏电阻
  • 2篇尖晶石
  • 2篇CU-O
  • 1篇陶瓷
  • 1篇热敏陶瓷
  • 1篇温度系数
  • 1篇相组成
  • 1篇化学掺杂
  • 1篇固相反应法
  • 1篇负温度系数
  • 1篇负温度系数热...
  • 1篇NTC
  • 1篇NTC热敏电...
  • 1篇SN
  • 1篇掺杂
  • 1篇M
  • 1篇N-

机构

  • 3篇合肥工业大学
  • 2篇南京时恒电子...

作者

  • 3篇李凤霞
  • 2篇王忠兵
  • 2篇陈春年
  • 1篇汶建彤
  • 1篇张大伟

传媒

  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
Ni–Mn–Sn–O体系相组成及其在负温度系数热敏电阻中的应用被引量:3
2015年
采用固相法制备Ni–Mn–Sn–O系单相尖晶石结构化合物。使用X-射线衍射技术确定了该体系的成相范围和温度,并判定该尖晶石结构的阳离子分布。结果表明:Ni元素摩尔含量在15%以下时,形成四方尖晶石相;在15%~30%之间时形成立方尖晶石相;大于30%时则易析出NiO相。Sn元素的含量对成相温度有重要影响,其含量越多,成相温度越高。但当Sn元素含量达到30%以上时,则不能进入尖晶石结构中。Sn元素以Sn4+的形式占据尖晶石结构中的B位,导致其电阻率和热敏常数B值急剧增加。
王忠兵李凤霞汪洋陈春年张大伟
关键词:尖晶石负温度系数热敏电阻电学性能
Zn掺杂对Ni-Mn-Cu-O系NTC热敏电阻的影响被引量:8
2014年
采用传统固相反应法制备了Zn掺杂的Ni0.5Mn2.38–x Cu0.12Znx O4(x=0,0.2,0.4,0.6,0.8)系列MF58型NTC热敏电阻工业化产品,使用XRD、SEM、XPS等技术手段表征了所制陶瓷烧结体的晶体结构、微观结构和成分,重点考察了Zn元素含量对热敏电阻电学性能和老化值的影响。结果表明:随着Zn含量的增加,Ni0.5Mn2.38–x Cu0.12Znx O4固溶体的晶体结构从立方尖晶石转变成四方尖晶石,样品的电阻率和热敏常数B值呈现逐步增加的趋势,同时老化值显著减小,当x=0.8时,其在150℃放置6天后的老化值可低至0.33%。
汪洋王忠兵李凤霞汶建彤陈春年
关键词:NTC热敏电阻尖晶石电学性能
掺杂对Mn-Ni-O及Mn-Ni-Cu-O系NTC热敏陶瓷电性能影响的研究
本文采用固相反应法制备负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)热敏陶瓷粉体。Mn-Ni-O系热敏陶瓷一直是研究的热点,通过掺入Sn元素来考察其结构和电性能的变化。另外为了提高...
李凤霞
关键词:热敏陶瓷固相反应法化学掺杂
共1页<1>
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