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曹宏耀

作品数:17 被引量:2H指数:1
供职机构:西南交通大学电气工程学院更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>

文献类型

  • 14篇会议论文
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 15篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学

主题

  • 8篇贴片
  • 8篇贴片机
  • 7篇微电子
  • 5篇贴装
  • 4篇电子组装
  • 4篇遗传算法
  • 4篇元件贴装
  • 4篇算子
  • 4篇微电子组装
  • 3篇运动控制
  • 3篇封装
  • 3篇封装技术
  • 3篇复合算子
  • 3篇改进遗传算法
  • 2篇高端
  • 2篇IC制造
  • 1篇电路
  • 1篇电子器件
  • 1篇电子制造
  • 1篇叠层

机构

  • 17篇西南交通大学

作者

  • 17篇曹宏耀
  • 16篇龙绪明
  • 12篇胡少华
  • 12篇吕文强
  • 6篇罗爱玲
  • 5篇刘明晓
  • 1篇黄昊
  • 1篇刘明晓

传媒

  • 2篇电子工业专用...
  • 2篇第九届中国高...
  • 1篇2013中国...

年份

  • 2篇2016
  • 9篇2015
  • 5篇2014
  • 1篇2013
17 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
微电子组装和封装技术的类型
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代...
胡少华龙绪明吕文强董健腾曹宏耀朱舜文曾驰鹤
关键词:集成电路微电子组装封装技术
基于改进交叉算子的贴片机贴装顺序优化
元件贴装顺序优化是决定贴片机生产效率的关键问题,传统的解决贴装顺序优化问题的遗传算法,蚁群算法,SS(伞布搜索法)等等。使用较多的是遗传算法,遗传算法中包含选择算子、交叉算子、变异算子。变异算子只是按概率对染色体的某一基...
罗爱玲龙绪明刘明晓贺海浪曹宏耀董健腾
关键词:贴片机遗传算法交叉算子
文献传递
基于BP神经网络的贴片机运动精度控制
本文将BP神经网络PID控制方法应用于贴片机运动精度控制器设计。针对传统PID控制器参数难以整定等问题,提出了BP神经网络和PID控制器相结合的方法,该方法既有常规PID控制器结构简单的特点,又有BP神经网络自适应、自学...
刘明晓龙绪明罗爱玲贺海浪曹宏耀董健腾
关键词:贴片机运动控制BP神经网络
文献传递
开发国产高端贴片机势在必行
电子信息制造产业链大致可分为以下几个层次环节:电子材料制造业→电子元器件制造业→集成电路制造业→电子最终产品制造业→电子服务业.电子制造业的发展离不开相应设备,特别是SMT这种自动化程度很高的制造行业,先进设备对产业水平...
龙绪明闫明黄昊李魏俊曹宏耀董健腾吕文强胡少华朱舜文曾驰鹤
关键词:贴片机运动控制编程软件
文献传递
开发国产高端贴片机势在必行
<正>1电子制造设备国产化之路电子信息制造产业链大致可分为以下几个层次环节:电子材料制造业→电子元器件制造业→集成电路制造业→电子最终产品制造业→电子服务业。电子制造业的发展离不开相应设备,特别是SMT这种自动化程度很高...
龙绪明闫明黄昊李魏俊曹宏耀董健腾吕文强胡少华朱舜文曾驰鹤
文献传递
微电子IC制造技术虚拟培训平台的设计
本文论述微电子IC制造技术的发展,研发出微电子IC制造技术虚拟培训平台,将IC工艺、集成电路IC制程(晶圆、芯片、封装)、SMT技术、微电子组装技术(BGA、Po P、FC、MCM、光电子)、微电子封装技术(器件三维叠层...
龙绪明闫明黄昊李魏俊曹宏耀董健腾吕文强胡少华朱舜文曾驰鹤
关键词:虚拟制造
文献传递
微电子组装和封装技术的类型
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合。微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代...
胡少华龙绪明吕文强董健腾曹宏耀朱舜文曾驰鹤
关键词:微组装技术
文献传递
先进电子SMT制造技术的教育信息化
探讨了先进电子SMT制造技术的技术体系,介绍了先进电子SMT虚拟制造教学培训系统和SMT专业技术资格认证考评平台.
龙绪明黄昊贺海浪罗爱玲刘明晓曹宏耀董健腾
关键词:电子制造表面贴装技术教育教学培训系统
贴片机的贴装路径优化的改进遗传算法
贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括本文所提到的遗传算法.但是传统的遗传算法(GA)包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问...
董健腾龙绪明曹宏耀吕文强胡少华朱舜文曾驰鹤
关键词:贴片机元件贴装改进遗传算法复合算子
文献传递
微电子组(封)装技术的新发展被引量:2
2014年
微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。
龙绪明罗爱玲贺海浪刘明晓曹宏耀董健腾吕文强胡少华
关键词:微电子组装
共2页<12>
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