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杨威
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电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置
本实用新型公开了一种电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置,包括内壳体、外壳体、顶盖和试样压紧机构,内壳体内设有中间隔板,内壳体底部连接有底板,位于中间隔板上部的内壳体内腔为绝缘腔体,中间隔板的中间位置处设有试样台;位...
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