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郭士超
作品数:
9
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供职机构:
中国科学院地质与地球物理研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
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合作作者
薛旭
中国科学院地质与地球物理研究所
辛维
中国科学院地质与地球物理研究所
周显良
中国科学院地质与地球物理研究所
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自动化与计算...
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机构
9篇
中国科学院
作者
9篇
郭士超
5篇
薛旭
1篇
周显良
1篇
辛维
年份
2篇
2018
2篇
2017
2篇
2016
2篇
2015
1篇
2014
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MEMS传感器的封装结构及封装方法
本申请提供了一种MEMS传感器的封装结构及封装方法,所述封装结构包括:氮化硅陶瓷基座,用于固定MEMS传感器芯片;内部焊盘,位于所述氮化硅陶瓷基座上表面,与MEMS传感器芯片的信号输出端相连;外部焊盘,位于所述氮化硅陶瓷...
郭士超
文献传递
MEMS传感器的封装结构及封装方法
本申请提供了一种MEMS传感器的封装结构及封装方法,所述封装结构包括:氮化硅陶瓷基座,用于固定MEMS传感器芯片;内部焊盘,位于所述氮化硅陶瓷基座上表面,与MEMS传感器芯片的信号输出端相连;外部焊盘,位于所述氮化硅陶瓷...
郭士超
一种MEMS传感器封装结构及其封装方法
本发明涉及一种MEMS传感器封装结构及其封装方法,其用于封装MEMS传感器,其特征在于,包括:陶瓷基座,所述陶瓷基座的顶层及底层分别设置有多个金属焊盘;所述陶瓷基座顶层的金属焊盘与MEMS传感器的引线连接,所述MEMS传...
薛旭
郭士超
文献传递
一种MEMS传感器低应力封装管壳及封装系统
本发明提供一种MEMS传感器低应力封装管壳及封装系统,所述封装管壳底端内部设有孤岛结构和应力隔离槽,所述封装管壳底端设有孤岛结构和应力隔离槽,本发明所述应力隔离槽用于隔离封装管壳形变对MEMS芯片的影响,保证MEMS芯片...
郭士超
薛旭
文献传递
一种MEMS传感器封装结构及其封装方法
本发明涉及一种MEMS传感器封装结构及其封装方法,其用于封装MEMS传感器,其特征在于,包括:陶瓷基座,所述陶瓷基座的顶层及底层分别设置有多个金属焊盘;所述陶瓷基座顶层的金属焊盘与MEMS传感器的引线连接,所述MEMS传...
薛旭
郭士超
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MEMS芯片的封装结构及封装方法
本申请提供了一种MEMS芯片的封装结构及封装方法。一种MEMS芯片的封装结构,其特征在于,包括:外壳,用于放置所述MEMS芯片;引线,用于牵引所述MEMS芯片,使其悬浮在外壳内部,不与外壳接触。本申请提出了一种新的MEM...
郭士超
周显良
文献传递
一种带热沉和磁屏蔽的MEMS封装及其制备方法
本发明提供了一种带热沉和电磁屏蔽的MEMS封装结构及其制备方法,所述MEMS封装结构包括封装管壳、MEMS芯片和ASIC芯片,所述封装管壳上设有电磁屏蔽通路和快速导热通道,本发明中封装管壳侧壁内置密集的金属垂直通路屏蔽来...
薛旭
郭士超
文献传递
一种带热沉和磁屏蔽的MEMS封装及其制备方法
本发明提供了一种带热沉和电磁屏蔽的MEMS封装结构及其制备方法,所述MEMS封装结构包括封装管壳、MEMS芯片和ASIC芯片,所述封装管壳上设有电磁屏蔽通路和快速导热通道,本发明中封装管壳侧壁内置密集的金属垂直通路屏蔽来...
薛旭
张潇筱
辛维
郭士超
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厚度可控的贴片装置
本实用新型提供了一种MEMS传感器封装中的贴片装置,包括:厚度控制结构,其特征在于,在厚度方向上高度一定,在与厚度垂直的贴片平面方向上任意延展,且所述厚度控制结构贴片平面上分布有贯通厚度方向的孔隙;贴片胶,填充于所述厚度...
郭士超
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