孙程
- 作品数：3 被引量：12H指数：1
- 供职机构：中国科学院上海硅酸盐研究所更多>>
- 发文基金：上海市科学技术委员会科研基金更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 通过背散射电子衍射测试方法判断铜导线熔痕的方法
- 本发明涉及一种通过背散射电子衍射测试方法判断铜导线熔痕的方法，包括：步骤（1）：采用冷镶嵌材料将铜导线熔痕镶嵌以获得经镶嵌的铜导线；步骤（2）：对步骤（1）所得的经镶嵌的铜导线进行机械抛光以获得具有光滑无划痕的铜导线截面...
- 孙程曾毅吴伟华佳捷刘紫微林初城姜彩芬
- 文献传递
- 镀膜材料对场发射扫描电镜图像的影响被引量：12
- 2015年
- 以具有纳米孔道结构的不导电介孔氧化硅SBA-15为研究对象,系统研究了3种常见导电薄膜(金膜、铂膜和铬膜)对扫描电镜图像的影响。结果表明:在同样的镀膜条件下,蒸镀3种导电膜后扫描电镜图像的荷电现象均得到改善,但是镀金膜后无法观察到直径为4nm的孔道,其完全被金颗粒所掩盖;蒸镀铂膜后,孔道形貌基本保持,但孔径显著降低;蒸镀铬膜后孔径和孔壁尺寸均与未镀膜前相差不大。导电薄膜中晶粒大小是决定薄膜对材料显微结构掩盖程度的关键因素,金颗粒大部分直径大于5nm,铂颗粒大部分直径约为2nm,因此蒸镀该两种薄膜均会导致SBA-15介孔材料4nm的孔道不同程度地被掩盖;铬颗粒直径仅为1nm,且主要以非晶状态存在,因此对介孔孔道的掩盖最少。
- 刘紫微吴伟华佳捷林初城孙程曾毅
- 关键词：镀膜材料介孔材料
- 通过背散射电子衍射测试方法判断铜导线熔痕的方法
- 本发明涉及一种通过背散射电子衍射测试方法判断铜导线熔痕的方法，包括：步骤（1）：采用冷镶嵌材料将铜导线熔痕镶嵌以获得经镶嵌的铜导线；步骤（2）：对步骤（1）所得的经镶嵌的铜导线进行机械抛光以获得具有光滑无划痕的铜导线截面...
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