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杨旺

作品数:21 被引量:15H指数:2
供职机构:清华大学更多>>
发文基金:国家科技重大专项更多>>
相关领域:一般工业技术电子电信理学文化科学更多>>

文献类型

  • 17篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 7篇精细化
  • 7篇基台
  • 5篇温度场
  • 5篇保鲜
  • 3篇调节温度
  • 3篇气相沉积
  • 3篇阻抗
  • 3篇温度
  • 3篇金属
  • 3篇金属基
  • 3篇化学气相
  • 3篇化学气相沉积
  • 3篇功率
  • 3篇红酒
  • 3篇保鲜效果
  • 2篇电阻
  • 2篇通量
  • 2篇托盘
  • 2篇喷淋
  • 2篇葡萄酒

机构

  • 21篇清华大学

作者

  • 21篇向东
  • 21篇杨旺
  • 19篇牟鹏
  • 19篇刘学平
  • 14篇夏焕雄
  • 13篇张瀚
  • 10篇王伟
  • 5篇高浪
  • 1篇蒋李

传媒

  • 2篇真空科学与技...
  • 1篇机械设计与制...
  • 1篇人工晶体学报

年份

  • 3篇2017
  • 6篇2016
  • 4篇2015
  • 8篇2014
21 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
家用电子酒柜
本发明提出一种家用电子酒柜,包括:柜体,柜体内限定有红酒保鲜室和红酒贮藏室,红酒保鲜室用于对已开封的红酒进行保鲜,红酒贮藏室用于对未开封红酒进行保鲜;门体,安装在柜体上以打开和关闭红酒保鲜室和红酒贮藏室;气压和出酒量调节...
向东刘学平杨旺高浪段传凯牟鹏
文献传递
工艺腔室温度场轮廓特性分析及传热结构设计被引量:2
2016年
反应腔室晶片表面温度分布是影响薄膜沉积均匀性的重要因素。本文以载有晶片的典型化学气相沉积反应腔室为研究对象,考虑了晶片与加热盘之间的微小间隙导致的低压下流固接触面的温度跳跃现象,建立了腔室温度仿真模型。通过模型和实验研究了腔室气压和气体流量对晶片表面温度分布的影响,并研究了温度分布轮廓的调节方法及传热结构设计。研究结果表明,晶圆表面平均温度随气压的增加而增加,随气体流量的增加而降低,晶片从中心到边缘温度分布轮廓存在下降的趋势。通过在加热盘和晶片之间加入阻抗介质,可以有效调节晶片表面温度分布轮廓。本文最后通过仿真手段,得到了能使晶片表面温度均匀分布的阻抗介质表面形状。本文的研究结果对指导腔室结构设计和工艺控制具有重要意义。
杨旺刘学平夏焕雄向东牟鹏
一种可快速精细调节温度场空间分布的加热盘及控制方法
本发明涉及一种可快速精细调节温度场空间分布的加热盘及控制方法,属于加热盘的精细控制技术领域。在加热盘金属基体上设置若干个隔热层,隔热层将加热盘金属机体分成不同直径的环形或扇形区域;在加热盘金属基体内部、各隔热层分隔的环形...
向东杨旺夏焕雄牟鹏张瀚王伟刘学平
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用于工艺腔室的基台及其控制方法、托盘及其设计方法
本发明公开了一种用于工艺腔室的基台及其控制方法、托盘及其设计方法。其中所述托盘包括:绝缘隔热层,绝缘隔热层在同一平面上组成多个相互绝缘和/或隔热的子区域;多个子基底,多个子基底分别设置在多个相互绝缘和/或隔热的子区域中,...
向东夏焕雄杨旺牟鹏张瀚王伟刘学平
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一种可快速精细调节温度场空间分布的加热盘及控制方法
本发明涉及一种可快速精细调节温度场空间分布的加热盘及控制方法,属于加热盘的精细控制技术领域。在加热盘金属基体上设置若干个隔热层,隔热层将加热盘金属机体分成不同直径的环形或扇形区域;在加热盘金属基体内部、各隔热层分隔的环形...
向东杨旺夏焕雄牟鹏张瀚王伟刘学平
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用于工艺腔室的基台及其控制方法、托盘及其设计方法
本发明公开了一种用于工艺腔室的基台及其控制方法、托盘及其设计方法。其中所述托盘包括:绝缘隔热层,绝缘隔热层在同一平面上组成多个相互绝缘和/或隔热的子区域;多个子基底,多个子基底分别设置在多个相互绝缘和/或隔热的子区域中,...
向东夏焕雄杨旺牟鹏张瀚王伟刘学平
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一种可用于功率场空间分布精细控制的基台及控制方法
本发明涉及一种可用于功率场空间分布精细控制的基台及控制方法,属于化学气相沉积技术领域。在基台金属基底上设置若干个绝缘层,绝缘层将基台金属基底分成不同直径的环形或扇形区域;在基台金属基底内部、各绝缘层分隔的环形或扇形区域内...
向东杨旺夏焕雄张瀚王伟牟鹏刘学平
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一种用于调节温度和功率空间分布的梯度阻抗模块
本发明属于化学气相沉积工艺腔室物理场耦合技术领域,特别涉及一种用于调节温度和功率空间分布的梯度阻抗模块。该阻抗模块设置在化学气相沉积设备的基台和衬底之间,阻抗模块由阻抗模块绝缘隔热层分隔为若干个阻抗介质区;阻抗模块一侧为...
向东夏焕雄王伟杨旺张瀚牟鹏刘学平
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一种精细调控PECVD晶圆温度的设计及其仿真分析
2015年
为在等离子增强型化学气相沉积工艺过程中,实现对晶圆平均温度及温度分布轮廓的精细化调控。采用Comsol软件建立热流仿真模型,通过调节冷却气体的进气流量,调节晶圆平均温度;通过调节布气板环形气道宽度,调节晶圆的温度分布轮廓。结果表明,与不通冷却气体时相比,当气体流量为70 000m L/min时,晶圆表面平均温度从430℃降到预设温度220℃;当布气板环形气道宽度从中心到边缘分别为0.5mm、8.0mm、2.0mm、1.0mm、0.5mm时,晶圆表面温度分布变异系数小于2%。该方法实现了在工艺过程中对晶圆平均温度及分布轮廓的有效控制,为薄膜沉积工艺提供了均匀的热场分布。
张瀚向东杨旺
关键词:温度控制晶圆
一种可用于已开封红酒保鲜并自动倒酒的冰箱
本发明涉及一种可应用于已开封红酒保鲜的冰箱,通过冷藏和抽出红酒瓶内空气对已开封红酒进行保鲜,同时具备自动倒酒功能;红酒保鲜冰箱包括冰箱腔室,红酒保鲜室、气压调节系统、送风系统、制冷系统、控制系统;气压调节系统可对红酒保鲜...
向东刘学平杨旺高浪段传凯牟鹏
文献传递
共3页<123>
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