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胡丰田
作品数:
10
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供职机构:
上海交通大学
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相关领域:
一般工业技术
电子电信
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合作作者
胡安民
上海交通大学
李明
上海交通大学
王浩哲
上海交通大学
凌惠琴
上海交通大学
吴蕴雯
上海交通大学
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机构
10篇
上海交通大学
作者
10篇
胡丰田
9篇
胡安民
7篇
李明
6篇
王浩哲
2篇
凌惠琴
1篇
吴蕴雯
年份
1篇
2019
1篇
2018
2篇
2017
6篇
2014
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10
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一种基于镍微针锥的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于镍微针锥的固态超声键合方法,包括步骤为:选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一待键合偶;在待键合偶其中一侧的电互连焊盘上形成凸点,凸点底部为第一金属,表面设有低硬度第二金属;在...
胡安民
李明
胡丰田
王浩哲
文献传递
一种基于微纳米针锥结构抑制锡晶须生长的方法
本发明公开了一种基于微纳米针锥结构抑制锡晶须生长的方法,包括以下步骤:选择一导电基体,并对所述的导电基体清洗,清洗后在所述的导电基体上生长微纳米针锥结构层;然后对所述的微纳米针锥结构层进行清洗,去除表面氧化层,再在所述的...
胡安民
凌惠琴
孙梦龙
龙晓萍
董梦雅
胡丰田
一种基于铜微针锥同种结构的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于铜微针锥同种结构的固态超声键合方法,其特征在于,包括步骤如下:选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一待键合偶;在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成铜微针锥;在待键合偶的另一侧的焊盘...
胡安民
李明
胡丰田
王浩哲
文献传递
一种基于镍微针锥同种结构的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于镍微针锥同种结构的固态超声键合方法,包括步骤如下:选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一待键合偶;在待键合偶的其中一侧焊盘上形成镍微针锥;在待键合偶的另一侧焊盘上形成相同形貌的...
胡安民
李明
胡丰田
王浩哲
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一种利用表面微纳米结构的低温固态键合方法
本发明公开了一种利用表面微纳米结构的低温固态键合方法,包括以下步骤:选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一个待键合偶;在待键合偶的一侧焊盘上形成纤维状纳米银金属层;在待键合偶的另一侧焊盘上形成微米...
胡丰田
李明
胡安民
吴蕴雯
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一种基于铜微针锥的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于铜微针锥的固态超声键合方法,包括步骤为:选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一待键合偶;在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成凸点,所述凸点底部为第一金属,表面设有低硬度第二金属;在...
胡安民
李明
胡丰田
王浩哲
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薄膜修饰的微纳米针锥低温固态键合技术研究
在过去的几十年里,电子器件朝高密度、高集成化发展,推动了微电子产业的不断发展与壮大。键合技术作为电子封装技术的核心,起着电气连接、机械支撑、尺寸过渡和散热通道的性能。传统熔融键合因工艺温度较高,熔融焊料的溢出以及有残余热...
胡丰田
关键词:
低温键合
修饰
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一种基于微纳米针锥结构抑制锡晶须生长的方法
本发明公开了一种基于微纳米针锥结构抑制锡晶须生长的方法,包括以下步骤:选择一导电基体,并对所述的导电基体清洗,清洗后在所述的导电基体上生长微纳米针锥结构层;然后对所述的微纳米针锥结构层进行清洗,去除表面氧化层,再在所述的...
胡安民
凌惠琴
孙梦龙
龙晓萍
董梦雅
胡丰田
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一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法,包括步骤为:选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一待键合偶;在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成镍微针锥;在待键合偶的另一侧的焊盘上形成铜微...
胡安民
李明
胡丰田
王浩哲
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一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法,包括步骤为:选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一待键合偶;在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成镍微针锥;在待键合偶的另一侧的焊盘上形成铜微...
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李明
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