邹嘉佳
- 作品数：88 被引量：31H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国防科技技术预先研究基金国家自然科学基金国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程电气工程自动化与计算机技术更多>>
- 基于线缆替代的刚挠印制板互联技术在某型变频组件中的应用
- 2018年
- 刚挠印制板俗称软硬结合板,是近年来增长非常迅速的一类基板,广泛应用于计算机、军用电子设备、通讯器材等。本文详细介绍了刚挠印制板在某变频组件内的互联技术应用,明确了刚挠印制板替代线缆实现互联的重要作用及意义,并展望了基于线缆替代的刚挠印制板的应用前景。
- 徐光跃邹嘉佳程明生王田
- 关键词：刚挠印制板互联技术技术应用
- 一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法
- 本发明涉及雷达电子功能部件制造SMT技术领域，具体涉及一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法，该工装主要包含定位刚挠结合板的托盘和SIP类型TR组件芯片的限位围框，使用时，将双面贴片的刚挠结合板放置入托盘卡槽...
- 王璐邹嘉佳黄梦秋李森张茂成李苗
- 文献传递
- 一种用于深腔小孔的喷嘴自清洁点锡膏装置
- 本发明公开了一种用于深腔小孔的喷嘴自清洁点锡膏装置，锡膏组件和喷嘴本体设置在安装基体上，锡膏组件通过主管路与喷嘴本体连通用于为喷嘴本体供给锡膏，清洁组件通过清洁管路与主管路连通用于通过主管路为喷嘴本体供给清洁介质。通过上...
- 李苗杨兆军孙艳龙赵丹邹嘉佳宋惠东李森
- 一种软搭接铜带成型方法和成型装置
- 本发明公开了一种软搭接铜带成型方法和成型装置，包括如下步骤：S1、切割铜箔获取所需宽度的铜带图形；S2、采用成型装置对步骤S1的铜带进行“Z”字成型；S3、截取所需长度的成型铜带作为软搭接铜带。本发明的“Z”形成型方式相...
- 刘颖陈该青吴瑛赵丹徐幸邹嘉佳李苗李森付任田野李盛鹏王田
- 一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板
- 本发明公开一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板，包括以下步骤：配制基材胶液；流延：将基材胶液置于流延机中，获得流延膜；传送烘干脱模：将流延膜通过干燥烘箱烘干并冷却至室温后，获得微波复合介质膜；后处理：将微波...
- 邹嘉佳赵丹殷东平刘建军王璐
- 文献传递
- 一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法
- 本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，通过去除CCGA原有高铅焊柱，在CCGA陶瓷基板焊盘上印焊膏，拾取高铅焊柱，放置于对应焊盘，完成植柱，激光焊接，形成高铅焊柱与陶瓷基板间...
- 邹嘉佳程文华李磊李苗杨兆军赵丹
- 文献传递
- 一种中温固化耐高温导电胶的制备方法
- 本发明提供一种中温固化耐高温导电胶的制备方法，包括：以双马来酰亚胺为原料，溶解在二甲基甲酰胺或者二甲基亚砜等溶剂中，加入聚醚胺，发生迈克尔加成，双马来酰亚胺发生了扩链，加入单官能团的有机酸与扩链后的双马来酰亚胺上的仲胺脱...
- 高宏胡国俊邹嘉佳
- 文献传递
- 聚四氟乙烯覆铜板发展概况被引量：7
- 2018年
- 聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板以其优异的介电性能和化学稳定性而被广泛应用于高频微波电路,成为通信领域不可缺少的材料之一。根据国内外市场上的PTFE覆铜板产品,将PTFE覆铜板归纳为玻纤增强型和陶瓷粉填充型两大类,介绍了国外典型产品,并简述了国内PTFE覆铜板的研发情况。近年来国内逐步重视PTFE覆铜板的研发,但其研发产品在种类和可靠性等方面与国外还存在很大的差距,要突破国外垄断,仍面临着巨大的挑战。最后,根据通信市场的需求,总结了PTFE覆铜板的发展趋势,主要有多层化、高可靠性、多功能、低成本等。
- 李苗邹嘉佳刘建军程明生
- 关键词：PTFE覆铜板微波
- 一种含石墨烯的高性能导电银胶及其制备方法
- 本发明公开了一种含石墨烯的高性能导电银胶，由如下重量份的原料组成：环氧树脂100份，固化剂10～50份，环氧稀释剂10～40份，石墨烯‑环氧微球5～50份，表面改性剂0.5～5份，银片240～990份；所述石墨烯‑环氧微...
- 邹嘉佳胡国俊高宏周金文
- 文献传递
- 微波复合介质板的流延制备方法及制得的微波复合介质板
- 本发明公开一种微波复合介质板的流延制备方法，涉及微波复合介质板技术领域，基于现有的微波复合介质板浸渍工艺具有高成本、高污染的问题而提出的，本发明包括以下步骤：(1)配制流延膜胶液；(2)流延；(3)传送烘干；(4)脱模；...
- 邹嘉佳刘建军赵丹李苗王璐
- 文献传递
