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谭明

作品数：6 被引量：2H指数：1
供职机构：深圳大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇芯片
  • 4篇芯片级
  • 3篇荧光粉
  • 3篇白光
  • 3篇白光LED
  • 2篇终端
  • 2篇控制设备
  • 2篇胶层
  • 2篇胶膜
  • 2篇厚度
  • 2篇发光
  • 2篇覆盖面积
  • 1篇导航
  • 1篇导航定位
  • 1篇地图
  • 1篇电极
  • 1篇电子地图
  • 1篇镀膜
  • 1篇镀膜工艺
  • 1篇信号

机构

  • 6篇深圳大学

作者

  • 6篇谭明
  • 5篇柴广跃
  • 5篇赵阳光
  • 5篇刘文
  • 3篇曹志
  • 2篇欧阳欢欢
  • 2篇钟海涛

年份

  • 1篇2018
  • 3篇2016
  • 2篇2015
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种芯片级白光LED及其制作方法
本发明公开了一种芯片级白光LED及其制作方法，包括：将多个LED芯片间隔预设的距离置于胶膜上，放置在甩胶机工作台上；将预定量的混合有荧光粉和胶体的混合物置于多个LED芯片上，同时开启甩胶机，使胶体均匀覆盖在多个LED芯片...
柴广跃章锐华刘文熊龙杰肖充伊赵阳光曹志谭明
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一种照明及控制设备、终端及其定位方法
本发明公开了一种照明及控制设备、终端及其导航定位方法，包括：终端接收多个照明及控制设备分别发出的无线信号，其中多个照明及控制设备的坐标标注在终端预存的电子地图上；终端对多个无线信号的信号强度进行判断，选择多个无线信号中信...
柴广跃谭明刘文赵阳光肖充伊熊龙杰章锐华欧阳欢欢钟海涛
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一种芯片级白光LED及其制作方法
本发明公开了一种芯片级白光LED及其制作方法，包括：将多个LED芯片间隔预设的距离置于胶膜上，放置在甩胶机工作台上；将预定量的混合有荧光粉和胶体的混合物置于多个LED芯片上，同时开启甩胶机，使胶体均匀覆盖在多个LED芯片...
柴广跃章锐华刘文熊龙杰肖充伊赵阳光曹志谭明
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一种芯片级封装形式LED的制备与研究
随着具有节能环保特性的固态光源发展,对大功率、高光效、小体积和低热阻的需求已成为传统封装形式LED(Light Emitting Diode)向前发展的重要阻碍。芯片级封装形式LED由于具有极小体积,较低热阻,180度的...
谭明
关键词：CSP芯片级封装镀膜工艺光效
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一种芯片级白光LED
本实用新型公开了一种芯片级白光LED，包括：LED芯片，包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极位于LED芯片的同一个面上；荧光粉，附着在LED芯片的不同于第一电极和第二电极所在面的其余五个面上，使得第一电极和第二电极...
柴广跃章锐华刘文熊龙杰肖充伊赵阳光曹志谭明
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一种照明及控制设备、终端
本实用新型公开了一种照明及控制设备、终端，包括：光源，用于发光照明；驱动电源，与光源连接，用于驱动光源发光照明；控制模块，与光源连接，用于接收控制信息，控制光源的发光；通信模块，与控制模块连接，用于发出无线信号，以使得在...
柴广跃谭明刘文赵阳光肖充伊熊龙杰章锐华欧阳欢欢钟海涛
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