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郭怀新
作品数:
36
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供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
化学工程
一般工业技术
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合作作者
陈堂胜
中国电子科技集团公司第五十五研...
孔月婵
中国电子科技集团公司第五十五研...
吴立枢
中国电子科技集团公司第五十五研...
潘斌
中国电子科技集团公司第五十五研...
钟世昌
中国电子科技集团公司第五十五研...
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郭怀新
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一种提高基于拉曼光谱法的芯片结温测试精度的分析方法
本发明公开了一种提高基于拉曼光谱法的芯片结温测试精度的分析方法,其原理是基于芯片温度和对应热源区材料特征拉曼谱峰值波数的关系变化,利用洛伦兹函数对材料的特征谱峰值进行拟合,提升其峰值处的拉曼光谱波数分辨率,近而达到提高对...
郭怀新
黄语恒
陈堂胜
文献传递
基于金刚石钝化结构的高效散热氮化镓晶体管及其制造方法
本发明公开了一种基于金刚石钝化结构的高效散热氮化镓晶体管及其制造方法,高效散热氮化镓晶体管结构设计自上而下依次包括金刚石钝化层、栅源漏功能层、势垒层、缓冲层及衬底;所述金刚石钝化层是多层结构,包含势垒保护层、种子层和导热...
郭怀新
郁鑫鑫
周建军
孔月婵
文献传递
基于拉曼光谱测试技术的半导体薄膜热导率分析方法
本发明公开了一种基于拉曼光谱测试技术的半导体薄膜热导率分析方法,包括:待测薄膜样品的微桥结构设计及制备;薄膜材料的拉曼谱峰随温度偏移系数标定;薄膜微桥待测区温度分布计算;利用仿真拟合分析提取薄膜的热导率。本发明解决了特定...
郭怀新
李忠辉
尹志军
陈堂胜
文献传递
一种金刚石铜热沉封装材料传热检测装置及其检测方法
本发明公开了一种金刚石铜热沉封装材料传热检测装置及其检测方法,装置包括开口的壳体,在壳体内从底部开始依次叠放第二纳米银浆层、金刚石铜热沉、第一纳米银浆层、热源芯片。通过将金刚石铜热沉与热源芯片集成后进行传热性能检测,得出...
王瑞泽
郭怀新
李义壮
戴家赟
孔月婵
陈堂胜
一种基于3ω电学法的金刚石晶体片热导率测试方法
本发明公开了一种基于3ω电学法的金刚石晶体片热导率测试方法。测试方法包括金刚石晶体片的热电信号电极设计与制备、测试频率设计与控制、3ω电学法参数控制与测试、金刚石晶体片热导率高精度拟合分析。基于3ω电学法,通过对热电信号...
郭怀新
李义壮
王瑞泽
孔月婵
陈堂胜
一种近结微流嵌入式高效散热氮化镓晶体管及其制造方法
本发明涉及一种近结微流嵌入式高效散热氮化镓晶体管及其制造方法,氮化镓晶体管自上而下依次包括有源区功能层、势垒层、缓冲层和衬底层,有源区功能层由栅、源和漏构成,所述衬底层中设置有微流体通道,所述微流体通道设置在有源区下面的...
郭怀新
孔月婵
郁鑫鑫
黄宇龙
吴立枢
陈堂胜
文献传递
基于表面活化键合工艺的金刚石基氮化镓晶体管及制备法
本发明提出的是一种基于表面活化键合工艺的金刚石基氮化镓晶体管及制备法,其结构自下而上为金刚石、硅纳米层、氮化镓外延层,氮化镓外延层的表面设有漏极、栅极和源极;其制备方法包括:1)清洗;2)涂敷粘合材料;3)临时键合;4)...
吴立枢
孔月婵
郭怀新
戴家赟
文献传递
一种片内微流GaN HEMT功率器件冷却集成组件及其制备方法
本发明公开了一种片内微流GaN HEMT功率器件冷却集成组件,包括集成互连介质和微流驱动模块,微流驱动模块上设有对准下凹区域,片内微流GaN HEMT功率器件放置在对准下凹区域内;集成互连介质位于片内微流GaN HEMT...
郭怀新
王瑞泽
戴家赟
潘斌
钟世昌
多管芯大功率二极管外壳及其制作方法、芯片封装方法
本发明公开了一种多管芯大功率二极管外壳及其制备方法、芯片封装方法,所述多管芯外壳包括:陶瓷框,框体内穿置多条微带线,框内侧设第一键合区,框外侧设多条引线;基板,设置在所述陶瓷框内侧底部,具有陶瓷基体,以及所述将所述陶瓷基...
郭怀新
程凯
胡进
王子良
文献传递
一种用于GaN功率器件瞬态拉曼结温测试系统、测试方法及应用
本发明公开了一种应用于GaN功率器件的瞬态拉曼测试方法,引入声光调整器实现拉曼的脉冲光技术,进行拉曼激光光源调制,实现器件脉冲载荷与拉曼测试信号的同步触发,满足对GaN器件瞬态的测试分析。并且通过分析瞬态下脉冲信号强度与...
王瑞泽
郭怀新
戴家赟
尹志军
李忠辉
陈堂胜
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