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陈超

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供职机构：华中科技大学化学与化工学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇导热
  • 1篇电绝缘
  • 1篇电子封装
  • 1篇银纳米线
  • 1篇树脂
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米线
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇封装

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇薛志刚
  • 1篇解孝林
  • 1篇陈超
  • 1篇薛阳

传媒

  • 1篇中国化学会第...

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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导热电绝缘环氧树脂/银纳米线复合材料的制备及其加工性能研究
基于环氧树脂的Underfill工艺是当前的主要封装技术,但环氧树脂的低导热性和封装过程的复杂性限制了其发展.如何制备高导热/电绝缘/低粘度的环氧树脂封装材料仍然是电子封装领域研究的关键问题[1,2].银纳米线具有高导热...
陈超薛阳薛志刚解孝林
关键词：电子封装银纳米线导热电绝缘
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