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王凤娟
作品数:
106
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H指数:0
供职机构:
西安理工大学
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相关领域:
电子电信
电气工程
文化科学
自动化与计算机技术
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合作作者
余宁梅
西安理工大学
杨媛
西安理工大学
肖洒
西安理工大学
张凯
西安理工大学
刘静
西安理工大学
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7篇
信号
机构
106篇
西安理工大学
作者
106篇
王凤娟
102篇
余宁梅
63篇
杨媛
7篇
肖洒
4篇
王刚
4篇
刘静
4篇
张凯
3篇
刘江凡
2篇
张京
年份
6篇
2024
20篇
2023
23篇
2022
25篇
2021
10篇
2020
10篇
2019
4篇
2018
3篇
2017
4篇
2016
1篇
2014
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一种三维集成低相位噪声压控振荡器
本发明公开了一种三维集成低相位噪声压控振荡器,包括电源,电源连接M1和M2的源极和衬底,M1的栅极与Lv1的输出端及C2的输入端连接,M2的栅极与Lv2的输出端以及C1的输入端连接,Vbias与Lv1和Lv2的输入端,M...
王凤娟
陈佳俊
文炳成
余宁梅
杨媛
朱樟明
尹湘坤
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一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器
本发明公开了一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器,包括采用重布线层RDL技术制作的顶面金属和底面金属,顶面金属和底面金属之间通过侧壁金属连接,侧壁金属内部纵向安装有模片,侧壁金属和膜片整体镶嵌在高电阻率的半导体衬底中,顶...
王凤娟
刘景亭
余宁梅
文献传递
基于硅通孔阵列的三维高值集成电容器及其制作方法
本发明公开了基于硅通孔阵列的三维高值集成电容器,包括半导体衬底,贯通半导体衬底的上下表面设置有若干个通孔,在通孔的内侧表面上设置有绝缘层,在通孔的绝缘层内填充有硅通孔金属;在半导体衬底的上表面设置有顶层介质,在半导体衬底...
王凤娟
余宁梅
一种基于TSV变容管的压控振荡器
本发明公开了一种基于TSV变容管的压控振荡器,包括可变电感M1,PMOS1源极S1、衬底B1、PMOS2源极S2和衬底B2相连形成电源接入端,PMOS1漏极D1与PMOS2栅极G2、M1输入端Min1、C1输出端Cout...
王凤娟
文炳成
陈佳俊
余宁梅
杨媛
朱樟明
尹湘坤
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一种具有失调消除以及非线性补偿的带隙基准电压源
本发明提出一种具有失调消除以及非线性补偿的带隙基准电压源,包括带隙基准电压源,带隙基准电压源内设有带隙基准电压源电路,带隙基准电压源电路包括传统带隙电路、运放核心电路、负温度系数电流产生电路、非线性补偿产生电路、启动电路...
井凯
霍煜飞
贾杨鹏
曹家博
王凤娟
一种采用TSV技术的面对面结构小型化三维发夹滤波器
本发明公开了一种采用TSV技术的面对面结构小型化三维发夹滤波器,包括依次沿水平方向排布的第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔及第五谐振腔,第一谐振腔上连接有输入抽头馈线,第五谐振腔上连接有输出抽头馈线;输入抽头...
王凤娟
柯磊
卢颖
余宁梅
杨媛
朱樟明
尹湘坤
基于TSV的宽带双频Wilkinson功分器
本发明公开了一种基于TSV的宽带双频Wilkinson功分器,包括第一阶TSV电感组件,第一阶TSV电感组件通过第一阶电容组件连接第二阶TSV电感组件,第二阶电感组件还连接第二阶电容组件。本发明提供的结构既能减小功分器的...
王凤娟
李瑞奇
余宁梅
杨媛
朱樟明
尹湘坤
一种基于PN结的硅通孔结构及其制作方法
本发明公开了基于PN结的硅通孔结构,从外到内依次设置为P型半导体衬底、N型掺杂层、介质层和金属柱,P型半导体衬底与N型掺杂层之间形成PN结空间电荷区,N型掺杂层、PN结空间电荷区及P型半导体衬底构成PN结。本发明还公开了...
王凤娟
王刚
余宁梅
文献传递
一种基于硅通孔技术的定向耦合器
本发明公开了一种基于硅通孔技术的定向耦合器,包括从上至下依次设置的上氧化层、硅衬底及下氧化层,硅衬底的中心处分别沿竖直方向设置有相互平行的TSV‑I和TSV‑II,TSV‑I的上下两端分别沿水平方向设置有上层RDL‑I和...
王凤娟
肖洒
余宁梅
杨媛
朱樟明
尹湘坤
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一种通过STI减弱TSV热应力的方法
本发明公开了一种通过STI减弱TSV热应力的方法,包括在硅通孔周围的硅衬底上划分出阻止区,阻止区上不设计对应力敏感的器件,在阻止区上生长一层Si<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>和缓冲SiO<Sub>2<...
王凤娟
屈晓庆
余宁梅
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